随着轻金属的广泛应用和我国航空航天事业的飞速发展,搅拌摩擦焊已成为我国焊接发展的一个重要方向,成为我国航空航天领域发展的重要工具。但国内对于搅拌摩擦焊的研究存在着许多的缺陷,主要表现为对于搅拌摩擦焊模拟的研究较少,特别是对于搅拌摩擦焊温度场建模的研究更少。而本文利用COMSOL Multiphysics多物理场偶和软件为平台,对搅拌摩擦焊的温度场进行建模与模拟。对其焊接工艺参数进行了研究与分析,实现了对搅拌摩擦焊温度场模拟的全面分析。本文首先对搅拌摩擦焊温度场的热模型进行了理论分析,然后对其进行合理的简化并建模。之后对三个重要的焊接参数进行一系列的模拟试验,得出了这三个焊接参数对于搅拌摩擦焊温度场的影响。找出了参数的最优组合。最后对焊缝进行了显微组织结构的观察与表征,加深了对于搅拌摩擦焊的理解。通过热模型的模拟,发现下表面热传输系数对于搅拌摩擦焊的温度梯度有着很大的影响。摩擦系数与法向正压力对于热源产生的热量大小有着很大的影响。通过显微组织金相观察与表征,成功勾画出了焊缝三大区域之间的过渡区域,成功找到了表面上此过渡区间的界限。为今后搅拌摩擦焊温度场模拟的研究以及工艺的改进提供了坚实的基础。