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水泥基多孔材料因工艺简单、成本低、安全防火等优点在用作建筑保温隔热材料方面有着巨大的潜力,但现有工艺大多通过引入气孔结构的方式来制备水泥基多孔材料,虽赋予了材料一定的保温隔热功能,但也导致材料力学性能大幅度弱化,阻碍了其在建筑保温隔热领域的发展与应用。基于此,本论文提出以主要成分为二氧化硅的硅溶胶和气凝胶浆料为成孔剂,在水泥基材料内部构筑纳米多孔结构,设计制备水泥基多孔材料,同时开展材料孔结构及基本性能的研究,研究结果如下:硅溶胶可在水泥浆体中可形成二氧化硅三维网络结构,并通过与水化产物发生相互作用强化,干燥后可在硬化水泥基材料内部大量构筑微、纳米孔结构,制得水泥基多孔材料;以硅溶胶为成孔剂,可制备累积孔容为0.124 cc/g~1.440 cc/g、孔隙率为24.5%~75.6%、平均孔径为22.6 nm~36.2 nm、的水泥基多孔材料;以气凝胶浆料为成孔剂向水泥基材料中引入微、纳米孔结构制备的水泥基多孔材料累积孔容为0.337 cc/g~2.010 cc/g、孔隙率为42.8%~77.6%、平均孔径为47.5 nm~189.4 nm,而基于改性气凝胶浆料制备的水泥基多孔材料孔径分布相对集中、累积孔容为0.304 cc/g~1.738 cc/g、孔隙率为24.5%~75.6%、平均孔径为43.8 nm~170.9 nm。以硅溶胶为成孔剂制备的新拌水泥基多孔材料为假塑性流体、流动度为65 mm,随着成孔剂掺量增加,新拌多孔材料屈服应力从50.9 Pa下降至2.5 Pa,新拌流变性能改善。增加成孔剂掺量,水泥基多孔材料干密度从1741 kg/m~3下降至488 kg/m~3,28天抗压强度和导热系数分别从51.0 MP降低至0.5 MPa及0.552 W/(m·K)降低至0.081W/(m·K);以气凝胶浆料作为成孔剂时,成孔剂增加使新拌水泥基多孔材料流动度从90.5 mm下降至69.6 mm、新拌浆体屈服应力从28.0 Pa下降至18.1 Pa,获得的水泥基多孔材料干密度为355 kg/m~3~1251 kg/m~3,28天抗压强度为0.9 MPa~24.1 MPa、导热系数为0.066 W/(m·K)~0.353 W/(m·K);以改性气凝胶浆料为成孔剂制备的水泥基多孔材料流动度为72.0 mm~100.5 mm、新拌浆体屈服应力为4.9 Pa~17.2 Pa,而干密度为390 kg/m~3~1280 kg/m~3,28天抗压强度、导热系数分别为1.0 MPa~33.2 MPa和0.067 W/(m·K)~0.337 W/(m·K);因大量微、纳孔结构的形成,基于硅溶胶及气凝胶制备的水泥基多孔材料抗压强度不低于、导热系数低于相同条件下的普通水泥基多孔材料的抗压强度和导热系数,表现出良好的力学性能与更好的保温隔热性能,缓解了水泥基多孔材料良好力学性能与高效保温隔热间的矛盾。