不同修饰剂制备的化学修饰碳糊电极在检测金属离子时效果不同,同一种修饰剂制备的修饰电极,当材料配比不同时测定效果也不同。本文研究了氧化石墨烯、乙二胺四乙酸（EDTA）、氧化石墨烯/EDTA修饰碳糊电极的制备方法,并利用以上三种成功制备的碳糊电极采用循环伏安法分别对溶液中的铜离子进行检测。结果表明,氧化石墨烯/EDTA修饰碳糊电极检测铜离子效果最佳。本文主要的研究内容如下:1.本研究在改进的Hummers法基础上进行了新的探索,成功地制备了氧化石墨烯,该方法实验周期短且试剂用量省,并利用SEM（扫描电镜）和EDS能谱等方法对制备的样品进行表征。制备氧化石墨烯修饰碳糊电极:在实验最优条件下,氧化峰电流与铜离子浓度在4.0×10^-8 mol/L¹.0×10^-3 mol/L范围内呈良好的线性关系,其检出限为4.559×10^-8 mol/L。该电极制备方法简便,呈现出较好的重现性与稳定性。2.EDTA修饰碳糊电极的制备:EDTA与铜离子络合作用促使铜离子富集到电极表面,当石墨粉与EDTA配比4:1,底液pH值3.2,扫描速率为120 mV/s时确定了实验最优条件,氧化峰电流与铜离子浓度在3.0×10^-8 mol/L¹.0×10^-3 mol/L范围内呈良好的线性关系,检出限为4.745×10^-8 mol/L。此法操作简便,效果优良。3.氧化石墨烯/EDTA修饰碳糊电极的制备:分别探究了底液p H值、修饰剂配比、扫描速度及范围等因素对铜离子测定的影响。当石墨粉、EDTA和氧化石墨烯材料配比6:2:2,底液p H值3.0,扫描速率为120 mV/s时确定了实验最优条件,铜离子浓度与特征峰电压之间在1×10^-9 mol/L¹.0×10^-3 mol/L范围内呈线性关系,大大提高了工作电极的灵敏度,同时降低了检出限,检出限为3.833×10^-9 mol/L。本研究不断优化实验条件,研制出成本低廉、经济高效的化学修饰碳糊电极。该电极表现出良好的重现性与稳定性,且制备方法简便,灵敏度高、选择性强、回收率高,为企业研发生产提供了技术支持,可批量生产。