无线局域网(WLAN)是采用无线传输媒介的计算机局域网，作为有线网络的延伸和补充，已被认为是下一代IT产业发展的最大推动力之一。WLAN设备市场的发展在中国市场中目前已具备相当规模，WLAN设备市场已经度过了导入期，开始进入成长期。 所以，拥有自主开发的WLAN核心MAC/基带处理芯片是极为重要的。而随着无线标准的不断更新，有更好性能的802.11g标准将成为市场的主流。在此背景下，开发基于802.11g标准的MAC/基带芯片本身就是极具前导性和先进性的。本项目是北大-华为863WLAN基带处理芯片项目原理样机系统BX501的设计，项目分为两个阶段，第一个阶段是核心技术和关键部件的设计和验证，第二个阶段是整个SOC芯片的设计，本论文描述一期的全部和二期的部分工作，讨论在此项目开发环境下，对SOC芯片验证平台进行设计和研究。 本论文进行WLANSOC验证平台方面的研究，主要进行两个方面的工作：第一，对SOC验证平台技术的各种方法进行了研究；第二，对用于无线局域网MAC/基带处理核心芯片的FPGA硬件验证平台进行了实现。这其中包括单片FPGA方案和改进的多片FPGA方案。 在对SOC验证平台技术的各种方法进行的讨论中，着重讨论了基于仿真技术中的软/硬件协同验证、仿效系统、快速原型系统等验证方法，并讨论了基于FPGA的设计流程，给出了对SOC验证平台发展的思考。 在对无线局域网关键技术的硬件验证平台的初步实现中，以Xilinx公司的Virtex-Ⅱ系列FPGAXC2V30004FG676C芯片为核心芯片设计实现了一个验证实验平台，将符合802.11g标准的无线局域网卡的数据流程在此硬件平台上进行了实现，并给出了DSSS(直接序列扩频)发送通路的实验测试结果。 本文的创新点在于对多片FPGA验证平台进行了研究，提出了高性能的互连拓扑结构，并对相关电路进行了介绍。