环氧树脂作为一种应用非常广泛的热固性聚合物,本身具有优秀的粘接性能、较高的化学稳定性、低收缩率等等优异的性能,是当前所有基体树脂中极其重要的一种。然而,由于其在固化后的使用过程中,韧性很差、内部应力大、较容易开裂,所以其作为胶粘剂的用途受限,尤其是在芯片和电子封装等半导体方面粘接领域的应用。为了解决环氧树脂粘结剂在电子元器件中应用的难题,本文采用一种硅氧烷型聚酰亚胺、两种芳香族聚酰亚胺作为增韧剂来对双酚F型环氧树脂进行改性。首先通过改变固化剂种类、用量以及固化的温度条件,并对其热性能、力学性能进行分析,来确定环氧树脂的适用固化剂、最佳固化剂用量以及固化升温程序,随后在确定的各个条件基础上向其中加入酚醛环氧树脂来观察其是否对韧性有所提升,然后加入所选的聚酰亚胺对环氧树脂进行增韧,测试其对韧性的影响,以及对环氧树脂体系固化后内部应力的影响,最后对比硅氧烷型聚酰亚胺和其他两种芳香族聚酰亚胺对环氧树脂体系增韧效果和改善内部残余应力的能力,确定本文中的最佳增韧剂。本论文利用傅里叶变换红外光谱法对环氧树脂体系的固化进行了分析,采用差示扫描量热法、旋转流变、动态热机械分析、热机械分析和热重分析,评估了改性前后环氧树脂体系的固化反应过程和各类耐热性能,通过剪切测试、拉伸测试、剥离测试对环氧树脂体系力学性能进行了分析,最后,通过薄膜应力分析仪分析了改性前后环氧树脂体系在固化完成后,升温过程中残余应力的变化。结果表明,采用DDS作为固化剂更有利于对环氧树脂体系的增韧改性,加入酚醛型环氧树脂不能起到增韧改性和减小内部残余应力的作用,硅氧烷型聚酰亚胺的加入可以有效增加环氧树脂体系的韧性以及减小残余应力,热重分析表明改性环氧树脂体系的热稳定性有提升,动态热机械分析表明,改性环氧树脂体系的储能模量以及玻璃化转变温度均有所降低,储能模量从1293MPa降到了916MPa,拉伸测试结果表明,在不影响强度的情况下,改性环氧树脂有效地将断裂伸长率从22.1%提高到了27.9%,其剥离强度较未改性体系提升了近71%,薄膜应力的测试结果也显示体系内的残余应力降低了27%。