聚酰亚胺基二维纳米材料是近年研究的热点。二维纳米银，具备优异的电学、热学及力学性能，其刚性的特性，可有效避免与高分子材料复合过程中出现的变形卷曲问题。本文采用原位聚合法制备不同组分聚酰亚胺基二维纳米银复合薄膜(PI/Ag)，研究PI/Ag复合薄膜的结构及电学、热学和力学性能。　　研究热亚胺化工艺对PI/Ag复合薄膜的影响，确定最佳工艺，制备不同组分PI/Ag复合薄膜。利用SEM观察复合薄膜中银片分布情况，采用FTIR与XRD表征复合薄膜结构特征，采用SAXS表征复合薄膜的界面及分形特征。通过介电频谱、AC电导率、耐电晕、击穿强度测试，研究复合薄膜的电学性能。通过TGA和DSC研究复合薄膜的热稳定性、玻璃化转变温度及熔融焓情况。采用电子万能试验机测试复合薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量等力学性能。　　实验结果表明，320℃下恒温30min的PI/Ag复合薄膜亚胺化最好;掺杂组分在0-10％内，复合薄膜微结构无明显变化，掺杂10％及以上组分，PI基体明显变得密集而紧凑，在10％组分时，纳米银与PI基体间形成明显界面层，随组分增加，界面层厚度逐渐增大;10％组分PI/Ag复合薄膜的介电常数最大，掺杂纳米银片对复合薄膜电导率及介质损耗影响较小，随组分增加，复合薄膜击穿强度、耐电晕老化寿命明显下降;掺杂纳米银片组分为0-0.75％时，复合薄膜热分解温度较纯PI薄膜提升明显，纳米银片组分＞2％时，复合薄膜热分解温度较纯PI薄膜明显降低，复合薄膜热分解速率均高于纯PI薄膜，纳米银片组分影响PI基体分子量分布，组分增加，复合薄膜熔程变短，分子量分布小，熔融焓增大;纳米银片组分为0-0.75％时，复合薄膜拉伸强度、弹性模量增大，断裂伸长率减小，薄膜刚性增强，纳米银片组分＞2％时，复合薄膜断裂伸长率和柔性明显增大。