【摘 要】
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随着集成电路技术的发展,射频电路的集成对封装提出了更高的要求。MCM由于其高密度等优点非常适用与射频芯片的封装。在多系统多频段集成的过程中,必然会导致串扰和共存的问题。在阅读文献的基础上,本文学习总结了前人对串扰和共存问题的分析,从流程上梳理了验证的硬件系统和测试系统的设计,总结了验证了测试系统中需要注意的问题,并给出了验证共存性测试的流程案例。从系统环路的角度分析了项目Wi Fi对FM干扰产生的
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随着集成电路技术的发展,射频电路的集成对封装提出了更高的要求。MCM由于其高密度等优点非常适用与射频芯片的封装。在多系统多频段集成的过程中,必然会导致串扰和共存的问题。在阅读文献的基础上,本文学习总结了前人对串扰和共存问题的分析,从流程上梳理了验证的硬件系统和测试系统的设计,总结了验证了测试系统中需要注意的问题,并给出了验证共存性测试的流程案例。从系统环路的角度分析了项目Wi Fi对FM干扰产生的机理和总结了封装优化的措施,指出要最大程度上减小公共环路,降低环路间的耦合,实际芯片中的电流回路是很难准确建立模型和预估的,文章通过实验手段逐步确定了两个系统公共的电流回路,找到了干扰问题的瓶颈。本文分析Wi Fi干扰FM问题,通过降低射频通路耦合和回流地分割的手段,在最差频点上对QFN封装A芯片的AB裸片版本绑定线修改优化了20d B左右,AC版本优化3d B左右,通过将FM短天线通过电容接地可以得到额外的2d B改善,在BGA封装的B芯片的上,首先继承A芯片的方法,通过修改基板走线得到了大约30d B的改善。在处理BGA封装C芯片问题的过程中使用了缺陷地等措施,相对于修改封装前提升了10d B左右。实验证明处理措施有效,为下一版芯片的改善提供了有指导意义的数据支撑和改进方向。
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内脏超敏反应（Visceral hypersensitivity,VHS）,又称内脏痛,是临床研究中最常见的疼痛之一,也是导致患者就诊的主要原因之一。慢性内脏疼痛是许多疾病的标志性特征,包括功能性消化不良（FD）、炎性肠病（IBD）、肠易激综合征（IBS）等,目前临床上能够有效治疗慢性内脏痛患者的疗法很少,缺乏专门用于治疗内脏痛的药物,因此研究者们正在继续寻找更加有效地方法治疗VHS,从而进一步治
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胰岛素非注射给药制剂自1922开始研究,历时97年,尝试了口服、吸入、鼻喷等方案,至今仍未成功。1998年以来,微针透皮贴剂的成药性被业界看好,研究活跃,包括本人所在实验室发明的相转化微针。相转化胰岛素微针贴剂靠溶胀释药,避免了聚合物在皮层内沉积,实现了较精准的透皮给药和有效的餐后血糖控制,制作效率和透皮吸收率的进一步提高成为其用于治疗前需要攻克的目标。针对上述难题,本人所在实验室发明了“冷冻-线
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