白光发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)由于具有节能、高效率、低压、高可靠性、长寿命等一系列优点，已广泛应用于显示、指示和照明等领域，是一种“节能减排”的绿色新光源，有望取代目前在照明领域占统治地位的荧光灯和白炽灯。本文针对利用直接键合的方法制作垂直结构单芯片白光LED时，键合界面电压高的问题，提出了以氧化铟锡/环氧树脂(ITO/epoxy)复合材料作为介质材料，利用介质辅助键合的方法来制备垂直结构单芯片白光LED，并对ITO/epoxy复合材料的电学和光学性质进行了研究，同时根据色度学原理对多基色白光LED进行了配色计算，最后成功制备了基于介质辅助键合的垂直结构单芯片白光LED，并对器件进行了测试分析。本文的主要研究内容包括以下几个方面:　　(1) ITO/epoxy复合材料的电学和光学性质的研究　　以ITO颗粒作为导电填料，以epoxy为基体，制备了导电高分子复合材料，并对不同ITO体积比下复合材料的电学和光学性质进行了研究，得到ITO颗粒粒径分别为1μm和3μm时，复合材料的渗流阈值分别为13.6％和29.9％，厚度为50μm时，渗流区域红光的透射率则分别可达到64.5％和44.4％左右。这预示了进一步减小ITO颗粒的粒径，则这种复合材料将可在光电子领域得到应用;同时，给出了不同ITO粒径和体积比的复合材料电阻率与温度的关系，并验证了复合材料在升降温的过程中电阻率的稳定性。　　(2)多基色白光LED的配色研究　　利用基色光混色的方法对三基色和四基色白光LED进行了配色研究。固定相关色温为5500K±20K的条件下，在可见光范围内将不同峰值波长、半宽的基色光进行混色，得到显色指数和光视效能与峰值波长和半宽的关系。其中，三、四基色白光LED的显色指数最高分别达到89和96.7，对应的光视效能分别为353lm/W和340lm/W。同时计算结果表明，增加基色光的数目后，提高了白光LED显色性及显色稳定性。　　通过对功率配比进行调整，来提高三基色白光LED的温度稳定性。结果表明，当温度由300K上升到475K的过程中，按CRI达到最高值和色品坐标不漂移进行调整时，三基色白光LED的CRI分别维持在85和82以上。　　(3)基于介质辅助键合的垂直结构单芯片白光LED的制备与测试　　以ITO/epoxy复合材料作为介质材料，利用介质辅助键合的方法制备了垂直结构的单芯片白光LED，并对其进行了测试分析。从器件的测试结果可以看出，键合界面的压降仅为0.71V，远低于GaAs-GaN直接键合时的界面压降。这说明了利用介质辅助键合的方法来制备单芯片白光LED能有效的降低器件电压，更容易获得高的发光效率。