随着现代半导体技术的发展,芯片功能设计日趋复杂,片上系统(SOC)及3DIC将明显是露前芯片设计的趋势。这也意味着其相应的测试方案也日趋复杂,然而,能够提供的测试焊盘数量有限,且随着加工精度的愈发精细,传统的以金属测试探针机械式对准并以电学性连接测试焊盘的方案将变的愈发困难。美国学者于2004年左右提出的以高速射频通信收发机为核心的无线测试探针,将是一种可以完全替代金属测试探针的方案。IR-UWB通信机制具有支持高速率无线传输、抗干扰能力强、频带兼容性好、且收发机电路实现简单等优点,有学者提出以IR-UWB通信收发机为作为无线测试探针的核心,用在晶圆级无线测试领域。　　本文首先较详细的分析了IR-UWB通信机制中的各种特性,分析并考虑片上天线技术、晶圆级无线测试网络等知识；其次,设计了一种适应于无线测试探针的非相干型接收机模拟前端系统,并提出了一种新的双频带非相干型接收机模拟前端系统；最后提出了一种数字式直接解调机制与电路,并给出了仿真分析。本研究创新之处有两个方面：考虑晶圆级无线测试这一特殊应用背景下,设计了一款能量检测式非相干型接收机模拟前端系统,该系统具有抗脉冲传输失真等特点,并且以此为核心提出了一种新式的双频带非相干型接收机架构,此接收机支持时钟同步及无线测试网络同步,并且可以解决接收端本地时钟频率漂移这一问题；提出了一种针对BPSK调制的无载波脉冲通信的解调机制,并给出了相应的电路说明其解调功能的实现过程。本文提出的解调机制的电路实现比较简单,且性能优良,主要可应用于电感耦合传输系统中。