本文在结合电子元器件生产过程中,实施SPC分析控制时遇到的实际仪器评价问题,给出了破坏性仪器评价的近似条件、替代模型及更为合适的控制图,解决了破坏性测量仪器评价的问题。主要内容如下:1.介绍了仪器评价主要的统计变差,并主要分析了测量系统的统计波动特性,即重复性、再现性、稳定性、偏倚及线性,并对它们的评价方法作了较为系统的介绍。2.在对仪器评价进行深入研究的基础上,指出当前仪器评价控制图及判断规则的不当之处,根据测量数据的客观特性,给出了一种更为合适的控制图模型及判断规则。3.结合电子元器件实际生产的SPC过程,给出破坏性仪器评价的样本近似条件,并给出近似样本的破坏性仪器评价方案。4.在对破坏性仪器评价深入研究的基础上,提出了用样本替代法获得仪器的统计变差,对破坏性测量的仪器进行评价。5.结合SPC的具体实际实施过程,分析了仪器评价遇到的具体问题、产生这些问题的原因以及解决办法。6.在本文研究的基础上,开发了SPC仪器评价模块。此外,在对仪器评价方法研究基础上,笔者还在某电子元器件生产企业中进行了实际应用,为该企业制定了破坏性仪器评价方案,并取得了良好的效果。