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科技的发展对印制电路用层压板的力学性能、电性能、耐电弧性、热导率以及阻燃性能提出了更高的要求。提高层压板树脂基体的性能成为开发高性能层压板的重要因素。传统层压板的基体树脂种类较多,但却存在各自的缺陷。因此,采用高性能树脂为基体,研究具有低介电性、高Tg、高力学性能、低吸水率、环保性等综合性能优异的印制电路用层压板成为当前研究的方向。杂萘联苯聚芳醚(PPAEs)树脂是一类高性能热塑性树脂,既耐高温又可溶解、综合性能优异,是制备层压板较理想的树脂基体。本论文分别选用PPESK/PPENK、PPBES. PPBES/PPENK为树脂基体、无碱玻纤布为增强材料,利用溶液浸渍法制备粘结片,通过热压成型制备了三个系列的玻纤布增强杂萘联苯聚芳醚树脂基层压板。优化了各系列层压板的成型工艺,系统研究了树脂含量对三个系列层压板性能的影响,并研究了各层压板的介电性、阻燃性以及其界面性能。研究结果如下。PPESK/PPENK层压板、PPBES层压板、PPBES/PPENK层压板分别在树脂含量为50%、32.8%、35.4%时弯曲强度达到最大值,其中PPBES/PPENK层压板在25℃时弯曲强度为602.3MPa,在150℃下,其弯曲强度保持率高达95.7%,优于环氧树脂与线性酚醛改性苯并噁嗪玻纤布层压板的150℃时的弯曲强度。吸水率均随着树脂含量的增加而降低,并最终达到平衡。其中,PPBES/PPENK层压板的吸水率低至0.243%。三个系列的层压板均表现出较好的介电性能,其中,PPBES层压板的介电性能最优,其介电常数(1MHz)为3.49,体积电阻率(DC500V)为6.0×1014Ω·cm.层压板的阻燃等级均达到V-0级；SEM研究结果表明,含有PPBES树脂的层压板的界面性能均优于PPESK/PPENK层压板。