小体积、高性能成为当今电子产品的发展趋势，这种趋势决定了时钟频率将越来越高，同时信号上升时间也将越来越短。在低频情况下，由互连线引起的寄生效应对电路性能的影响很小，但是在高速情况下，信号具有较高的有效带宽，互连线对通过其中的高速信号会产生反射、振铃，对周围的信号走线产生串扰与耦合等，引起一系列信号完整性问题(SI)，从而影响到整个系统的性能。而含有通孔不连续结构的互连线在高速电路中将会带来更严重的信号完整性问题与电磁干扰(EMI)。因此，对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要。 本文研究了高速电路中通孔结构的电磁建模及其特性，主要研究工作内容如下： 1．在应用Foldy-Lax方程对单层垂直通孔进行建模的基础之上，将每一层垂直通孔看成多端口网络，并应用多端口网络级联理论实现多层垂直通孔的建模，最后给出了数值仿真结果，并从结构方面对垂直通孔进行了分析。 2．在对双面通孔与垂直通孔建模的基础之上，将完整通孔分解成外部结构与内部结构，进一步将外部结构分解成短路问题与天线问题、内部结构分解成多个单层垂直通孔结构，再根据各端口电流连续性条件实现各分解部分的连接，得到完整通孔结构的散射参数。最后给出了仿真结果，并从损耗角度对通孔进行了分析。 3．对差分通孔对与短路通孔进行了初步研究与分析，通过仿真结果分析了短路通孔对信号质量的影响。