本文针对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu₆Sn₅的形态随重熔温度、重熔时间、铜基板表面晶体取向、老化时间、老化温度的变化规律进行了研究。试验中对铜基板采用高温老化的手段改变了铜基板表面的晶体取向。借助光学显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等分析手段,分析了界面化合物的形貌及成分,研究了重熔温度与时间,老化温度与时间对界面化合物形态的影响,并对这些参数的作用机理进行了分析。采用改变重熔温度与时间对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu₆Sn₅进行的试验研究表明,界面化合物Cu₆Sn₅在各个温度下均首先以扇贝状形态成长,之后随重熔时间的延长:在240oC的重熔温度下,在扇贝状晶粒表面长出小平面,但小平面不会明显伸长,而是随扇贝状部分共同长大;在260oC到280oC的重熔温度下,小平面明显伸长;在300oC的重熔温度下,扇贝状晶粒很快长成倒伏的棱柱状晶粒,随着时间的继续延长,底部的扇贝状部分明显长大,棱柱状部分的指向也由倒伏变为竖直方向。对Cu/Sn3.5Ag界面化合物的老化试验表明,随着老化的延长,界面化合物逐渐长成多面体状。在老化过程中,Ag3Sn颗粒明显粗化。对界面化合物Cu₆Sn₅生长的动力学分析表明:在重熔过程中,随着重熔温度的升高,化合物密排面的杰克逊因子值逐渐升高,对应的原子面的界面类型也由粗糙型界面转变为光滑型界面,因此导致界面化合物Cu₆Sn₅的形态发生转变;在老化过程中,由于界面化合物与固态钎料的界面能的降低的趋势,导致化合物的形态由扇贝状或棱柱状向多面体形状转变。由于老化过程中化合物的生长主要依赖铜原子的扩散,导致化合物层向平面状转变。通过本文的研究,总结出了界面化合物Cu₆Sn₅的形态演变规律,利用热动力学以及晶体学解释了其形态演变的原理以及机制。