现代化进程中高学历青年婚恋观研究

来源 :吉林农业大学 | 被引量 : 20次 | 上传用户:lpc123456
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着我国改革开放的进行,现代化进程不断推进。经济发展带来社会变化、社会成员思想观念、行为方式的变化。家庭,作为社会重要的一级组织单位,其功能的演变对于社会发展来说至关重要。高学历青年由于其所受教育程度较高,对生活的认知有别于其他青年群体,是社会上比较特殊的群体,具有一定的代表性和复杂性,能够代表社会发展的趋势。在婚恋观上,其价值取向也呈现出独特的特点,越来越成为社会婚恋中引人注目的景观。在汲取各界研究成果的基础上,本研究运用社会学、心理学等学科的相关理论,采用文献分析法、问卷调查法、访谈法、观察法等研究方法,以吉林省为研究个案,抽样调查了部分高学历青年的婚恋观,对高学历青年的婚恋观现状进行调查分析,总结出这一群体婚恋观规律性的特点,并提出形成的因素。本论文共分为五个部分。第一部分引言。提出本研究的研究背景、意义。国内外学术界对青年婚恋观的研究成果。国外研究成果以Knox&Zusman和Paige D Martin的研究结论为例,说明了国外青年对恋爱和婚姻的态度;国内的研究以李志、马建芬等比较有代表性的研究成果为例,大致概括了国内外的研究现状。对现代化进程、高学历、青年、婚恋观等在本研究中涉及到的概念进行了界定和可操作化的解释。以功能主义理论、社会角色理论、社会冲突理论、择偶梯度论为本研究的理论支撑。第二部分是本次调查的数据统计,对现代化进程中高学历青年群体婚恋观社会发展的变化研究。侧重于对现状的调查,即对本研究调查数据的分析。分为恋爱观、择偶标准、婚姻家庭观、婚前性行为、离婚的看法等5个方面。第三部分是对现状的规律性把握,从中提炼出高学历青年婚恋观的特点。在对现状的调查中,分别就高学历青年婚恋现状及心理概况、恋爱观、择偶标准、婚姻家庭观、婚前性行为、离婚等方面进行了调查数据的分析。进而得出了现代化进程中高学历青年婚恋观的四方面特点。(1)婚恋自主性不断提高;(2)婚恋价值取向从单一价值、单一模式向多元转化;(3)婚恋动机基本正确,恋爱目的明确务实;(4)择偶标准注重内在素质的要求,崇尚平等;(5)性道德观念符合社会标准,性观念较为开放,性行为较为谨慎。第四部分是结论部分。对高学历青年婚恋观形成的因素的分析;对高学历青年婚恋观与行为的对策性思考。提出了加强高学历青年婚恋观教育的建议。通过调查和研究的不断深入,笔者发现本人所进行的研究只是揭开了高学历青年群体婚恋观的研究的冰山一角。高学历青年群体婚恋观问题,绝不仅仅是某个青年个人的生活问题,而是一个群体,一个能够代表社会发展方向的先进群体性问题。是一个应该引起社会各界、各部门广泛关注的问题。
其他文献
科学技术是第一生产力,当今国际竞争的核心主要是科学技术的竞争,科学技术成为影响社会的各个领域发展的重要因素。科技规划作为政府直接参与、实现国家科技和经济发展主要目标
一般认为,公共科技经费支出是全社会科技创新活动的重要投入之一,但它对企业自筹科技投入是否具有积极的影响,目前理论界还有不同的观点。与传统的观点不同的是,近年来众多的研究
我国煤炭资源丰富,一直是主要的能源和化工原料,但目前煤主要用于燃烧发电、炼焦等,存在资源利用率低和对环境带来严重污染等问题。为了更有效地利用我国的煤炭资源,发展洁净煤技
本文利用两种理化性质截然不同的模型药物,筛选出各自有针对性的膜控释包衣处方,对制备膜控缓释制剂有理论指导意义;利用改进的包衣设备,对包衣锅转速、锅内温度、喷雾量和喷雾压
前列腺素(prostaglandin, PG)是一类具有肯定胃肠道保护作用的因子,许多胃黏膜保护剂均是通过增加内源性前列腺素的生成而发挥黏膜保护作用的。环氧合酶(cyclooxygenase, COX
【目的】过度磷酸化的tau蛋白是阿尔茨海默病(Alzheimer’s disease,AD)的病理特征神经元纤维缠结的主要组成成分。而目前普遍认为,ApoE中的ε4等位基因已经成为了AD最为主要
目前,对柑橘大实蝇Bactrocera (Tetradacus)minax的研究主要在形态学、生物学及其防治方面做过探讨,不足以系统了解和防控。本论文从形态学、生物学、行为学、生态学及其防治等
婚恋在维护苗族社会伦理、维持苗族的婚姻家庭关系方面起着非常重要的作用。在传统的苗族婚恋里女性的取舍传达了明显的率性美:现实中以歌为媒的恋爱方式,自由的奔婚和哭嫁歌
腐蚀损伤严重地影响着飞机结构的安全性。本论文对飞机铝合金结构的腐蚀损伤及腐蚀对结构寿命的影响从试验和理论角度进行了深入的研究。以实验为基础,对腐蚀损伤形貌进行归类
随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、信号延迟短、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。目前,国外