随着技术的发展,尤其是大数据产业的蓬勃发展,人们对服务器及服务器主板的要求越来越高,要求运行速度更快、可靠性更高、功能性更强等等。客户要求的提高,使得对制造工艺、产品检测等生产过程提出了更高的要求。目前服务器主板制造仍然是以表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)为主,这对使用SMT制造技术的企业提出了更高的挑战。研究A公司M产品的SMT生产实际运营情况发现,M产品经过锡膏印刷、贴片及回流焊工序后,根据零部件数量计算的百万机会缺陷数在60左右,但是良率却只有90%左右,离目标值95%还存在一定差距,如何科学地识别造成良率偏低的原因,如何科学制定改善产品质量方案及其实施策略,以提高产品良率及生产线效率,降低维修及报废成本,降低客户投诉风险,使企业获得更大的财务收益,这就是本文研究的重点。本文以A公司的M产品作为实际案例,经过对不良信息重新整理分类,识别发现短路问题、0402零件立碑问题及集成电路翘脚问题是造成A公司M产品的SMT良率低的主要问题点,这三个问题占总不良的72%。进而运用界定-测量-分析-改进-控制方法,以客户需求为出发点,基于事实和数据,以质量改善和绩效提升为目标,探讨了A公司M产品良率提升的管理方法,从而提高A公司的生产运营效率,降低维修及报废成本。首先,本文在阐述六西格玛现状、六西格玛质量理论的基础上,分析A公司的质量管理现状。介绍了A公司的主营业务、组织架构及其工艺管理流程,分析了A公司的质量管理业务情况,发现了导致A公司M产品SMT生产线良率偏低的三个主要问题点,它们分别是短路、0402零件立碑及集成电路翘脚问题。然后,针对三个主要问题,进行了原因分析,并制定了改善措施。本文应用了失效模式与后果分析、实验设计、方差分析、回归分析等质量工具,分析了导致M产品SMT生产线良率偏低的主要问题点。一方面,分析了短路问题与锡膏厚度之间的关系,以及锡膏厚度与锡膏印刷工艺过程参数之间的关系。并根据分析结果设置工艺参数质量标准。另一方面,分析了立碑问题与回流焊熔锡时间之间的关系,以及熔锡时间与炉温、链条速度之间的关系。根据分析结果找到了提高熔锡时间过程能力的炉温及链条速度的最佳工艺参数组合。同时,也应用“失效模式与后果”分析了第三大质量问题集成电路翘脚的原因,改进了集成电路零件的质量管控过程。随后根据原因分析及改善结果,完善了A公司的相关标准化文件,以使改善效果能够在未来可以持续保持。最后,探讨了改善项目实施过程的管理策略。一方面,阐述了团队为改善项目创造条件、人员培训与教育、改善项目的评估与选择、以及改善团队的组建及六西格玛管理问题的改进策略等质量管理策略。另一方面,从生产运营效率、维修人力成本、维修材料成本及报废成本等方面,计算分析了改善项目给A公司带来的直接经济收益。研究成果表明,在实施六西格玛改善后的十周时间内,M产品的SMT生产线良率从90.2%提升到95.3%,良率有显著的提升。