钛合金具有出色的低密度、高结构强度、优异的耐腐蚀性,以及高断裂韧性和良好的生物相容性,在航空航天、汽车制造、生物医学等领域都被广泛应用,已成为3D打印技术中最普遍的金属材料之一。其中TC4由于其优异的打印质量及重要的实际应用价值,在SLM领域被广泛研究。然而由于SLM设备尺寸和工艺的制约,SLM技术目前只能满足中小型复杂构件的制造,把小尺寸SLM零件连接成更大的零件有待进一步深入研究。在所有的连接方法中,钎焊是用于异种材料连接的最常用的方法之一,而在钎焊过程中,熔融金属钎料对母材上的润湿性能好坏是焊接接头质量的决定性因素。因此,有必要对熔融金属钎料在固体母材上的润湿现象进行定量建模和预测。本文选取SLM成形的TC4基板,针对其TC4特有的相转变温度,挑选了AgCuTi和BNi2两种钎料（前者熔点低于相转变温度,后者高于相变温度）,采用高温热台显微镜在高纯氩气保护下实时对润湿铺展过程进行原位观察并记录,研究了温度对不同钎料在基板的润湿性能的影响,分析了其润湿动力学与润湿机理。结果表明:温度对AgCuTi/SLM TC4体系的润湿影响较大,对BNi2/SLM TC4体系的影响较小。两种润湿体系的最终润湿面积随温度的升高逐渐增大;并且在AgCuTi/SLM TC4体系中出现了前驱膜现象,随着温度的升高,前驱膜铺展速度极快。在850°C和900°C的条件下,AgCuTi钎料在SLM成形TC4基板上的润湿过程相似,可以分为四个阶段:1)初始铺展阶段;2)快速铺展阶段;3)前驱膜铺展阶段;4)渐进平衡阶段。但是,在950°C的条件下,温度的提高促进了AgCuTi钎料在SLM成形TC4基板上的润湿,也可以分为四个阶段:1)初始铺展阶段;2)快速铺展阶段;3)缓慢铺展阶段和前驱膜铺展阶段（两阶段同时进行）;4)渐进平衡阶段。而BNi2/SLM TC4润湿体系的润湿铺展过程在三种温度下类似,均可分为3个阶段:1)初始铺展阶段;2)主要铺展阶段,3)渐近平衡阶段。AgCuTi/SLM TC4体系润湿的动力学可以应用Rn～t模型来分析,其中三个温度下的快速铺展阶段的n值都为1,属于反应限制润湿;其前驱膜铺展阶段的n值分别为0.44、0.4和0.35,温度对前驱膜的铺展有很大的促进作用。而在BNi2/SLM TC4体系中,温度的升高对该体系的n值的影响有限,其中三个温度下的快速铺展阶段的n值都为1,属于反应限制润湿。在AgCuTi/SLM TC4体系中,制备了不同表面形貌的基板,研究了基板表面形貌对该体系润湿性能的影响。结果表明:基板表面形貌的粗糙度对钎料的润湿有促进作用,细小的沟槽会引导并促进其铺展,钎料的最终铺展形状与受基板形貌影响:在定向研磨的基板上,钎料的铺展形状沿着研磨方向定向展开;在矩阵形貌的基板上,钎料向两个垂直研磨方向呈菱形状展开;在抛光基板上,钎料铺展所受的阻力较小,以近似圆形向外铺展,且铺展面积较大,最终铺展形状呈圆形。采用真空钎焊炉制备了不同温度下相应的焊接接头,然后进行强度测试,探究了温度对接头强度的影响。结果表明:温度的升高会提升钎焊接头的力学性能,但是过高的温度使得接头力学性能下降。在900°C保温5 min时,AgCuTi焊接SLM TC4的搭接接头强度达到最大,为172 MPa;在1080°C保温5 min时,BNi2钎焊SLM TC4的搭接接头强度达到最大,为155 MPa。为了对比研究SLM成形的TC4和普通轧制的TC4基板的润湿性能异同,又采用二种钎料分别在轧制的TC4上进行了相同条件的润湿铺展实验,结果表明:尽管两个体系基底的相在润湿前是不同的（SLM成形的TC4主要由α′组成,但轧制TC4主要由α+β组成）,但是基底的元素组成（两者都是Ti-6Al-4V）和润湿后的内部的组织结构是一致的,导致在SLM成形TC4上的润湿铺展现象与其在普通轧制TC4上类似。