半导体玻璃的性能及其微通道板制造工艺研究

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微通道板作为微光像增强器的关键部件之一,它的性能对微光夜视仪等仪器的质量有着重要的影响。目前国内外通用的微通道板采用铅硅酸盐玻璃材料,必须经过氢气焙烧才能产生导电膜层,由此产生了一系列问题:导电膜层经受长时间的电子轰击会变得不稳定;焙烧过程中产生的有害离子H,H2O等形成的离子反馈。这些都会大大影响器件的使用寿命和功能。因此,人们一直在寻找更好的体电导材料来取代传统的介电材料。研究发现,磷酸盐玻璃具有半导体性能和电子增殖的功能,是制造体电导玻璃微通道板的潜在材料。 本文研究了P2O5-PbO-Fe2O3,P2O5-PbO-V2O5和P2O5-PbO-Fe2O3-V2O5磷酸盐玻璃系统,通过红外(IR),差热分析(DTA),X-射线衍射(XRD),梯温炉等实验研究了组成对磷酸盐玻璃的结构和性能的影响。实验发现,Fe2O3的引入对玻璃的性能有着显著的影响。进入玻璃结构中,产生Fe-O-P键使玻璃的结构趋于致密化,从而提高了玻璃的化学稳定性。实验还发现,在一定范围内铁可以减小玻璃的析晶范围和析晶倾向。 另一方面,论文还探讨了多元磷酸盐玻璃系统和酸溶玻璃配合制造微通道板的工艺过程。首先,制备了玻璃的母棒,测定了磷酸盐玻璃的软化温度,膨胀系数,析晶倾向,析晶温度范围等工艺参数,用光纤成纤系统采用双坩埚工艺制备了微通道板的单丝,经过排丝,复丝成纤又制得了复丝,在高温高压下压屏。然后经过切割、磨抛之后再经过酸溶除去酸溶玻璃,获得了直径为20mm,孔径为6~7μm,像素大于400万的体电导玻璃微通道板雏形。论文还采用数学分析的方法推导了成纤过程中拉丝张力受玻璃的粘度,丝根长度等因素的影响。
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