技术是品质的保证，品质是技术的体现。 电子设备发展到今天，它已不再仅仅是功能的机械叠加，其结构的优化、各个功能模块的兼容、系统的电磁屏蔽以及整机的热设计等都是电子设备发展所面临的问题，是今后研究的重点。传统的产品质量检测和评测的“质量控制体系”已经远远不能满足以技术为核心的IT业的激烈竞争对产品品质的需要。生产厂家不再满足产品生产后期的质量检测，希望将对产品的测试前移，将其融合到产品的研发过程中，这样做有以下几个目的： 1．保证产品的质量和性能，对完善产品功能提供技术支持。 2．大大缩短开发周期。瞬息万变的市场对产品的上市时间过于苛刻，上市时间越短，对厂商带来利润的可能性就越大。 3．节约开发成本。开发成本也是厂家重点考虑的问题。 随着电子设备的日益发展，电子设备外观物理尺寸愈来愈小，而内部的电子元件数目有逐渐增多的趋势，其组装密度和高热密度程度相应加剧的趋势明显。温度的升高必然对电子元件的可靠性、使用性能和使用寿命有着极大的影响，过高的温度危及电子设备的性能和可靠性，增加导体的阻值，极易形成危害性很大的机械应力。因此，及时地将设备内的热量排出，降低温度，显得尤其重要。越来越多的开发商对电子设备的热设计越来越重视。 国际上一些颇具实力的企业以战略的眼光建立了自己的热设计部门，培养专业的热设计工程师，为产品提供了从理念、设计到制造的全方位的强有力的支持。作为国内IT产业的旗手——联想(Lenovo)公司，在这方面走在了行业的前面，培养了一支技术过硬的热设计队伍，为联想品牌做出了杰出的贡献。深圳的华为公司，中兴通信公司(ZTE)也相继成立了具有自己特色的热设计工程组，对产品性能的完善提供了重要的技术指导与保障。 本文从结构设计、理论数值计算、热分析模拟等几个方面对电子设备专用热交换器进行了较深入的应用研究，为满足电子设备柜的散热要求，结合市场和产品实际使用情况，对热交换器进行功能定义；以流体动力学和传热学等理论为基础对热交换器进行数值计算，并利用电子设备专用的热分析软件对热交换器进行动态热模拟，以验证热交换器的制冷效果。