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聚酰亚胺(PI)是一种高性能聚合物材料,具有良好的机械、绝缘、耐辐射、耐腐蚀和耐高低温等性能,广泛应用于消防、电子、航天航空和军事工业等领域。但PI也存在一些缺点,如熔点太高不易加工、易水解、粘结能力差和生产成本高等。近年来,热塑性聚酰亚胺(TPI)的制备改性以及应用工作引起人们的关注。本论文选取BPDA、BTDA、p-PDA和ODA为原料按不同配比合成一系列BPDA-BTDA-p-PDA-ODA型PI前躯体聚酰胺酸(PAA),再通过常规热亚胺化制备TPI薄膜及PI柔性覆铜板,并利用PMDA共聚和云母填充对PI进行改性。通过红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG)、差式扫描量热(DSC)、电子扫描电镜(SEM)、静态热机械分析(TMA)、万能电子拉伸机和耐浸焊性测试等方法表征了聚酰胺酸及PI薄膜的结构、热性能、溶解性、力学性能及其应用于两层柔性覆铜板(2L-FCCL)的剥离强度、尺寸稳定性和耐浸焊性等性能。结果表明：共聚BPDA-BTDA-p-PDA-ODA型PI的热稳定性好,在氮气氛围中,起始分解温度均超过520℃,玻璃化温度均低于250℃,显示出良好的热塑性,拉伸强度可高达160.62MPa,所制备的2L-FCCL全部能通过320℃的耐浸焊性测试,剥离强度高达1.220kgfgf/cm,但所制备柔性覆铜板的尺寸稳定性需进一步改善。通过分子链中一定量的PMDA的引入,提高了TPI在常见有机溶剂中的溶解性、PI柔性覆铜板的尺寸稳定性及粘结性能。当PMDA在二酐中含量为20m01%时,产物综合性能最优。少量云母填充改性后,PI柔性覆铜板的粘结性能、尺寸稳定性和热稳定性得到显著提高,剥离强度可高达1.560kgf/cm,PI薄膜的热膨胀系数a可低达1.831×10-5/℃,非常接近铜的热膨胀系数1.6×10-5-1.8×10-5/℃,工业应用价值较高。