材料的显微结构是决定材料性能的重要因素:较大的晶粒尺寸可以改善材料的高温机械性能,在拉伸应力方向具有与晶界平行排列的显微结构具有优良的抗蠕变性能和高的疲劳抗力,紧密排列的定向显微结构抑制裂有助于抑制裂纹的扩展并增加材料的强度和韧性。柱状晶CuAlMn合金比多晶CuAlMn合金显示出了更加优秀的延展性和形状记忆效应与阻尼性能。同样柱状晶镍基合金也显示出更好的高温蠕变性与抗疲劳性。影响定向再结晶的因素有很多,例如热区温度、抽拉速率、织构等,其中工艺参数对其显微结构的影响不容忽视,因此了解定向再结晶工艺参数对镍基合金还是在CuAlMn形状记忆合金显微组织及力学性能的影响具有重要意义,是本文的研究重点。本文研究了定向再结晶工艺对显微组织和织构的影响。研究表明要想获得柱状晶,不论是在镍基合金还是在CuAlMn形状记忆合金中,热区温度必须要在二次再结晶温度以上,柱状晶长大是靠前端晶界不断向一次再结晶形成的小晶粒迁移长大。镍基合金在1000℃30μm/s下工艺下进行定向再结晶能获得长径比为3的柱状晶,CuAlMn形状记忆合金在900℃15μm/s下工艺下进行定向再结晶能获得较长长径比的柱状晶。CuAlMn形状记忆合金在抽拉速率为15μm/s下,800℃时主要存在主要有{001}<110>织构、{223}<110>织构以及{011}<110>织构三种织构。850℃会发生{223}<110>织构的锋锐化。温度升为900℃时,织构继续偏转,仅有{332}<113>织构比较典型。CuAlMn形状记忆合金在热区温度为900℃时主要有{223}<110>、{115}<110>织构以及{111}<110>织构三种织构,10μm/s时{223}<110>织构强度高。20μm/s时织构发生偏转,{115}<110>织构突出。速度继续提升至30μm/s时,织构强度弱化。说明随着定向再结晶工艺改变,最典型的织构取向也在不断偏转。通过探究定向再结晶工艺对拉伸性能和超弹性的影响:CuAlMn形状记忆合金在热区温度为900℃屈服强度和抗拉强度随着抽拉速率的提高是先提高再降低,存在一个峰值,其中900℃20μm/s CuAlMn形状记忆合金具有良好的拉伸力能,抗拉强度为644MPa,屈服强度也有443MPa,其超弹性应变达到2.2%。而CuAlMn形状记忆合金定向再结晶为900℃15μm/s CuAlMn形状记忆合金具有良好的超弹性,其最大超弹性应变能达到4%,抗拉强度为563MPa,屈服强度也有370MPa,说明强度上升会引起超弹性下降。通过探究显微组织对阻尼性能的影响CuAlMn形状记忆合金的阻尼性能在温度下并不会受其晶粒形态的影响,而在应变振幅晶粒为柱状晶的CuAlMn形状记忆合金在相同应变振幅下阻尼性能要优于晶粒为等轴晶的CuAlMn形状记忆合金。且在不同频率中,随着频率升高,晶粒为柱状晶的CuAlMn形状记忆合金要比显微组织为等轴晶的CuAlMn形状记忆合金要先一步提高阻尼性能。