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本课题在河南平原光电有限公司控股上海某公司LED生产线基础上，充分利用公司现有的基础条件展开研究。通过查阅大量国内外资料，对LED产品尤其是封装产品的市场情况和发展方向进行了充分调研，确定将大功率白光LED产业化作为研究课题。 本课题运用统计技术、SWOT分析法以及具体实验手段，在产品技术发展趋势分析基础上，选择硅底板倒装芯片作为封装芯片，确定了大功率白光LED的封装结构。通过研究热的产生机理、散热方式、静电影响等，确定采用铜／钼／铜(Cu／Mo／Cu)复合金属作为热沉，运用LTCC-M技术直接在复合金属上开发电路，减少散热环节。经过试验，确定用锡浆作为芯片粘结材料。 在研究的基础上，提出了大功率白光LED产品产业化工艺方案，为公司进行技术改造提供了依据。