回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环，回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PCB上形成焊点。无铅焊锡膏对温度精度的要求较高，本文主要研究了无铅回流焊炉中使用的温度控制器，来满足广西机电工程学校开设介绍SMT技术的课程的需要。 论文首先分析了回流焊炉的工作原理，根据控制要求设计了以单片机89S51作为核心控制器的硬件系统，采用PT100作为温度采样器件，将温度采样后经过A／D转换送入单片机，由单片机作出控制决策，将控制量送到执行器件固态继电器TSS16J41S，由固态继电器来控制电阻丝的发热功率。 论文的控制算法是模糊控制，首先分析了无铅焊锡膏的温度要求，通过实验测定传感器和炉体的动态参数。根据温度要求给出模糊控制器的模型、定义控制器输入输出量的论域和模糊子集，给出输入输出量的隶属函数。然后，根据控温要求给出控制决策，算出控制表。 最后，论文通过分析系统实测温度曲线，调整模糊控制算法中的各个参数，以调整控制的结果的精度。