本论文由两部分构成：第一部分是ZnS基荧光粉的制备和性能研究；第二部分是新型光催化剂的探索和性能研究。两部分研究的体系均属于光电材料。　　 ZnS是良好的发光基质材料，它是一种II-VI族直接带隙半导体材料，室温下禁带宽度约为3.6-3.8 eV。在本论文中，用三种新型方法合成了ZnS基发光材料：机械球磨法、低共熔点助熔剂法和超声法，并系统研究了其性能。机械球磨法和超声法均是在原料进行高温(>1100℃)预烧后对其进行外力作用使内部微结构发生改变，而低共熔点助熔剂法直接在ZnS的相变温度之下烧结以最大限度的保留对电致发光性能更有利的立方相从而提高其发光亮度。实验结果表明：该三类方法合成的部分荧光粉的发光性能优于相应的商品。利用低共熔点助熔剂烧结可大大减小粒子的尺寸，有利于高分辨率的获得。荧光粉性能的提高本质上可归因于材料内部微结构的变化。　　 以ZnS:Cu，Cl荧光粉为例，系统研究了制备工艺以及激活剂在基质材料中的分布对荧光粉发光性能的影响，发现制备工艺对荧光粉的性能影响很大，而激活剂Cu在ZnS基质中的均匀分布对ZnS:Cu，Cl的光致发光性能有利，该发现对生产其它荧光粉也有重要的参考价值。系统研究了ZnS:Cu，Mn的光物理及光致发光性能，加深了对其机理的认识：Cu的掺入对ZnS基质的光吸收性能影响很大，而Mn相对较小。Mn的引入淬灭了Cu在ZnS中的绿色发射，这可能是由于Cu所吸收的能量传递至Mn而引起。　　 半导体复合技术是获取可见光响应光催化剂并提高材料性能的一种重要手段。制备并研究了SnS-TiO2 p-n结复合半导体材料在紫外和可见光下的催化性能，其可见光催化性能超过了常见的TiO2-xNx。该模型对如何构建半导体复合催化剂有一定的指导意义。　　 开发了铋基氧卤化物及其固溶体BiOCl-BiOI、BiOBr-BiOI作为新型高效可见光响应光催化材料。这是继所报道的氧化物、硫化物、氧硫化物、氮化物、氧氮化物、氢氧化物、碳化物和硅化物等光催化材料外另一个重要体系。铋基氧化物层和卤层之间的强静电场有利于反应中光生电子一空穴的分离，这是该类材料具有高光催化性能的主要原因。