电子技术发展至今，出现众多获取频率源的方法，其中晶体振荡器（又称：石英晶体谐振器）由于具有良好的频率稳定性而一直作为主要的精确频率源来使用。同时，随着便携式电子产品（如：通讯设备等）的飞速发展，对频率源的精确性提出越来越高的要求，但是由于晶体本身所固有的温度特性，其振荡频率随温度变化呈近似的三次曲线关系离散，影响其应用的温度范围，成为制约其应用的一种因素。因此为在较宽温度范围内获得更高稳定性的精确频率源，通常采用两种方法获得精确频率源：温度控制和温度补偿。 温度控制通过将振荡器中敏感元件置于恒温槽中，对于晶体振荡器来说就是将晶体置于设定了一定温度的烘箱中，从而避免温度对振荡器产生影响。通过该方法可获得极为精确的频率稳定度。但是体积大，功耗高，不利于便携式产品的应用。 另一种方法是通过温度探测器件得到温度信号，利用电路产生和温度频率离散相反的近似三次函数电压，将该电压施加于压控晶体振荡器（Voltage Controlled Crystal Oscillators，VCXO）中，构成温度补偿晶体振荡器（Temperature Compensation Crystal Oscillator，TCXO），从而抵消频率随温度的离散。该方法成本低，功耗、体积小，可方便的应用于各类电子产品中。 本文介绍了一种模拟温度补偿晶体振荡器芯片的设计，该芯片利用集成电路制造工艺，将模拟补偿电路及压控晶体振荡器集成于一颗芯片中，使晶体在使用时只需和一颗芯片搭配使用（可封装于同一个管壳内），即可在较宽温度范围内提供高精度的频率源。并通过芯片内嵌的EEPROM及ROM对补偿特性的修调，可进一步提高其补偿精度。由于芯片具有集成度高、面积小、补偿温度范围宽、功耗低等特点，可作为数字网络、通讯和各种便携式电子产品等的精确频率源使用。 论文从以下角度对芯片实现作出介绍： 首先，分析晶体负载电容对其振荡频率的影响，阐述芯片实现温度补偿的原理及算法。 其次，通过芯片结构框图对芯片功能的实现作出说明，并详细介绍芯片产生补偿电压的各模块电路构成，对关键或典型电路进行分析。在对补偿电路介绍完成后，以作为补偿电压三次函数中的一次项为例，说明在设计中补偿系数的确定。 随后，对于芯片所具有的修调功能，介绍其实现电路，并以参考电压的修调为例说明修调电路的实现及构成。 最后，在论文的末尾给出该芯片设计完成后版图的划分。