【摘 要】
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旋转式超声波加工被认为是对硬脆材料(如玻璃、工程陶瓷、宝石、半导体材料等)打孔的有效方法.该论文提出了将旋转式超声波加工与数控技术结合,在硬脆材料上进行复杂型腔加工
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旋转式超声波加工被认为是对硬脆材料(如玻璃、工程陶瓷、宝石、半导体材料等)打孔的有效方法.该论文提出了将旋转式超声波加工与数控技术结合,在硬脆材料上进行复杂型腔加工的新方法,建立了实验系统.在此基础上,分析了旋转式超声波加工的机理和加工参数对材料去除率的影响,建立了材料去除率模型.实验结果表明,与传统超声波加工相比,旋转式超声波加工的的材料去除率高,并且可以和数控技术相结合进行硬脆材料的加工.
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