在现有的建筑保温材料中,有机保温材料通常不耐老化,易燃烧,机械强度差,生态环保性差,而目前无机保温材料中的纤维类材料存在掉粉、易变形、对人体有害的问题,无机砂浆的体积密度大且导热系数偏高,发泡水泥材料需要消耗大量水泥不利于环保节能,高温发泡类陶瓷生产成本偏高且材料脆性大,而气凝胶类材料应用领域窄。针对以上问题,本课题以废弃陶瓷为主原料,采用常温直接发泡法制备新型无机保温材料,首先研究发泡剂的起泡性和稳泡性,然后探究不同工艺参数对材料微观结构与性能的影响,最后基于图像法和分形几何探讨材料孔结构与性能的关系。结果表明:(1)本实验废弃陶瓷占材料固含量的80wt.%,实现大宗废弃陶瓷的回收利用。常温发泡相比高温发泡有效解决材料内部气孔分布不均、孔径范围广等问题。(2)废弃陶瓷粉的球磨时间为7h,泡沫剂外加8wt.%,粘土含量为10wt.%,烧成温度为1000°C时材料性能达到最佳:烧后线收缩率3.71%,体积密度0.75g/cm~3,总气孔率73.6%,耐压强度8.0 MPa,200°C时热导率0.113W/(m·K)。(3)采用图像法对气孔进行提取、二值化处理、分类统计,得到不同变量下的孔结构参数。利用分形几何研究孔结构,分形维数小时孔结构规则且趋于圆形。降低气孔率和气孔平均孔径,提高气孔球形度都能改善材料的力学性能,而对于导热性能,当气孔孔径在30μm和50μm附近时,提高气孔率对材料导热性能的改善大于气孔孔径的减小。