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OLED显示技术被认为是最具发展前景的,最有可能实现柔性显示的下一代显示技术之一。目前OLED显示技术已开始步入产业化阶段。但是关键的瓶颈在于现有的封装技术还不能使显示器件的使用寿命满足实际需要。1.我们自行研制了一台可以方便的进行实验室规模的各种有机单体成膜的等离子体气相沉积装置,研究了基本工艺条件对成膜性能的影响。2.采用等离子体技术,α–甲基丙烯酸甲酯,丙烯酸三氟代乙酯和正硅酸乙酯为反应源制备了聚丙烯酸酯类、氟代丙烯酸酯类聚合物以及有机硅聚合物薄膜。研究了不同射频功率、气体分压条件下的沉积薄膜的表面特性;采用紫外-可见光谱来监控基片的表面沉膜过程和透光率。利用扫描电镜(SEM)配合原子力显微镜(AFM)观察基材与复合膜的界面性质和沉积薄膜的致密性。其中,利用PECVD法沉积的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜是一表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜,最佳成膜的反应压力为100Pa左右,制备的聚丙烯酸酯类薄膜在550nm处的可见光透过率最高达到99%;扫描电镜和原子力显微镜结果表明:通过优化工艺参数可以得到表面光滑致密无针孔、厚度在10-20μm的无色透明薄膜。极大的改善衬底的表面粗糙度,提供了后续沉积非晶硅薄膜工序所需要的平整度和平滑度。表面粗糙度随着射频功率的增加在逐渐减少,由21.81nm下降到5.69nm;随着射频功率的增加薄膜厚度逐渐增加,当入射功率12W时厚度可达到约20μm;接触角随入射功率的增加由12.55增加到了85.11,说明随着入射功率的增加薄膜的疏水性增加。3.聚氟代丙烯酸酯类薄膜是表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜,在波长550nm处可见光透过率最高达到89%,扫描电镜和原子力显微镜结果表明:通过优化工艺参数可以得到表面光滑致密无针孔、厚度在10-20μm的无色透明薄膜。随着入射功率的增加薄膜表面粗糙度由31.45下降到了17.25,薄膜厚度逐渐增加;接触角由86.86下降到了79.69基本不变。4.有机硅类聚合物薄膜是表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜,在波长550nm处可见光透过率最高达到92.5%;扫描电镜和原子力显微镜结果表明:可以得到表面光滑致密无针孔、厚度在10-15μm的无色透明薄膜;随着入射功率的增加薄膜表面粗糙度由47.23下降到了20.88,薄膜厚度逐渐增加;接触角由59.47急剧增加到了83.51。说明随着入射功率的增加薄膜的疏水性增加。5.进行了等离子体连续“干式”沉积多层复合薄膜的实验。分别制备了3层复合薄膜(聚丙烯酸酯类-有机硅-氟代丙烯酸酯类)和2层复合薄膜材料(聚丙烯酸酯类-氟代丙烯酸酯类),并利用紫外可见光谱研究了多层膜的光学性能。制备的2层复合薄膜在550nm处的可见光透过率超过了86%;制备的3层复合薄膜在550nm处的可见光透过率达到了82%。