本文主要采用X射线衍射分析、扫描电子显微观察、差示扫描量热分析、弯曲法、拉伸试验、浸泡法、动电位极化测试等方法系统地研究了Ti₅₀Ni₅₀、Ti₅₀Ni_50-xGa_x（x=0.4,1,2 at.%）（Ga取代Ni系列）以及Ti_50-xNi₅₀Ga_x（x=0.4,1,2 at.%）（Ga取代T i系列）的合金显微组织、马氏体相变行为、力学性能、形状记忆效应、离子溶出行为以及耐腐蚀性能,阐述了Ga的加入对马氏体相变、组织结构和性能的影响规律和机制。研究发现:Ti₅₀Ni₅₀加热与冷却过程发生B2?B19′一步马氏体相变,室温组织为单一B19′马氏体相。Ga取代Ni合金的室温组织为B19′马氏体相和不规则状的（Ti,Ga）₂Ni相,Ga取代Ti合金的室温组织为B2母相和不规则状的（Ti,Ga）₂Ni相。Ga取代Ni不改变相变类型,而Ga取代Ti使合金呈现B2?R?B19′两步马氏体相变。用Ga取代Ni时,随Ga含量的增加,相变温度先升高后略微降低;而用Ga取代Ti时,随Ga含量的增加,相变温度逐渐降低,且R相变与M相变逐渐分离。A_f+30℃拉伸试验结果表明:Ga不管取代Ni还是取代Ti,都使合金的拉伸强度增高,而延伸率逐渐降低。对于Ga取代Ni系列合金,当Ga含量为0.4at.%时,仅发生母相状态的塑性变形,Ga增加到1at.%和2at.%时发生应力诱发马氏体相变;而Ga取代Ti系列合金仅发生母相状态的塑性变形,并没有应力诱发马氏体相变发生。弯曲法测试结果表明:Ga取代Ni合金的形状记忆回复率比Ti₅₀Ni₅₀二元合金略微降低,而Ga取代Ti合金形状记忆回复率比Ti₅₀Ni₅₀二元合金显著提高;随着预变形量的增加,所有合金的形状记忆回复率呈降低趋势;0.4at.%的Ga取代Ti样品形状记忆效应最好,预变形量20%时,其形状记忆回复率仍高达83%。离子溶出试验结果表明:Ga取代Ni和Ga取代Ti两组合金Ni离子溶出量明显高于Ga离子;Ga离子和Ni离子的7天溶出速率与1天溶出速率相比明显降低,具有时间效应;0.4at.%Ga分别取代Ni和Ti时,均能抑制Ni离子的溶出。动电位极化测试结果表明:在模拟唾液中,除了2at.%Ga取代Ti合金,其余5种成分合金自腐蚀电压高于Ti₅₀Ni₅₀,且自腐蚀电流密度低于Ti₅₀Ni₅₀合金,耐腐蚀性比Ti₅₀Ni₅₀提高。