聚酰亚胺（Polymer,PI）作为一种高性能的高分子聚合物,因其具有的高热稳定性、优异的介电性能和机械性能受到了越来越多的关注。然而随着芯片的尺寸到达深亚微米级别,传统PI材料由于其固化温度偏高、介电常数偏高等不足,已经不能满足电子器件小型化和密集化的要求。因此,改良PI成为了当今的研究热点。钼酸盐纳米粒子既拥有纳米粒子高强度、高刚性、高稳定性的特性,又具有介电陶瓷材料高电阻率、高热稳定性、介电损耗小等优势。因此,针对上述问题,本课题拟采用热固性PI作为基体,以EP、Nano-BaMoO₄和Nano-MgMoO₄作为改性材料,通过偶联剂KH550和KH560对纳米粒子进行表面处理,并采用超声波共混法制备出了PI/EP/Nano-AMoO₄复合材料。通过SEM、XRD、FTIR、TGA和介电性能测试等手段研究了钼酸盐纳米粒子的引入对PI基体的形貌特征、热稳定性、介电性能产生的影响,并分析了其内部作用机理。PI/EP/Nano-BaMoO₄的SEM结果表明:偶联剂KH550和KH560均可使纳米粒子均匀分散在PI基体中;XRD结果表明:Nano-BaMoO₄在与PI共混后,其晶体结构未发生改变;TGA结果表明:KH550和KH560处理的复合材料热稳定性分别在518-623℃和518-625℃范围内得到了显著提升;介电常数测试结果表明:在低频阶段,复合材料的介电常数随纳米粉体含量的增加呈先减后增的规律,在含量为4 wt%处达到最小值3.26;高频介电性能测试的结果表明:在高频阶段,介电常数会随着频率的增加先减后增。本课题还采用均匀设计法对复合材料进行了介电性能的研究。分析表明介电常数随着Nano-BaMoO₄含量的增加呈现先减后增的变化趋势。自动实验优化结果表明:当M_BaMoO4为2.52 wt%,M_KH550为6 wt%,M_EP为65 wt%时,实验取得最优值,此时复合材料的介电常数为3.21。此外,本课题还对PI/EP/Nano-MgMoO₄复合材料进行了研究。结果表明,该复合材料同样在热稳定性（518-611℃）和介电性能(ε_min=3.31)上有所提升,是一种综合性能优异的复合材料。通过以上实验研究与测试分析表明,通过纳米钼酸盐对PI进行改性不仅保留了PI原有的优异性能,同时在此基础上改善了PI的固化温度,提升了材料的热稳定性和介电性能,为今后进一步研究并改良PI性能奠定了基础。