随着半导体业的分工越来越细化，产品对生产设备及工艺的要求越来越严格，产业的细分化、专业化越来越明显。而此时整合半导体产业链变的尤为重要。在整合的过程中，需要对产品在生产制造工厂的掌控，也需要对外包出去进行后续测试工艺的追踪管理。在信息化高度发展，又高度复杂的现代化企业，如何建立一套有效的外包管理机制，并且实现数据的系统化以及如何和供应商进行协作。是本文研究的内容和目的。外包的流程在行业内有一套比较成熟的方案，但是由于半导体业的特殊性，并没有一个成熟产品能够满足半导体企业对外包的需求。本文以作者所在的某芯片制造企业为基础，从外包管理的理论出发，再综合芯片制造型行业的特点，分析并设计了适合本企业的外包管理模式。在此基础上，确定了外包后端管理系统的范围和模块。系统主要从三个主功能模块进行分析设计：一是双单协同管理模块，从外包需求管理出发，进行外包工单和采购定单的平行管理，触发外包作业流程。二是外包在制品管理模块，用于监控外包商品在外包商的生产状况。三是应付帐款管理，基于库存的异动，和外包商进行月结应付核对，确保外包费用正确及时支付。在三大主功能模块之外，系统还包含定期提醒、权限管理等功能。在实现上，系统采用了J2EE的框架模型。结合第三方的Web Method工具实现和SAP以及MES产品的接口联接。系统实现之后，本文对系统的测试和使用进行了分析，并且对今后论文的研究及系统的进一步改进的方向提出了展望。该方案在某芯片制造企业实施之后，控制了手工作业的风险。并且对于数据的准确性和及时性有了很大的提高。对于外包作业的整体效率提高了8%左右。为企业的外包日益增长的外包业务量，提供了很好的系统解决方案。获得了比较良好的实际应用效果。