为了改善高强高导铜合金的综合应用性能,本论文采用特种合金粉末快速凝固技术制备了CuCrY、CuCrZrY高强高导合金材料,分析研究了CuCrY、 CuCrZrY铸态和粉末冶金材料的显微组织、力学性能及其电弧侵蚀特性,并在此基础上用电镀方式制备了CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料,研究了复合镀银石墨材料的组织结构和耐磨性能等。研究结果表明,采用粉末冶金制备的CuCrY、CuCrZrY材料具有组织成分均匀、晶粒细小和无偏析等特点。并可以显著提高材料的硬度、强度和耐磨性,同时使材料保持良好的导电性和导热性。与传统熔铸的铸态组织相比,粉末冶金法制备的的CuCrY、CuCrZrY材料呈等轴晶和弥散强化组织,具有较高的硬度、强度和导电率。添加稀土元素产生的细小弥散析出物可以起到弥散强化作用进而提高材料的耐磨损性能,CuCrZr和CuCrZrY材料触点是典型的阳极型电弧烧蚀,CuCrZrY材料材料转移相对较小。通过对镀液工艺条件的调整,制备了CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料,对CuCrY/AgC复合材料的显微组织结果分析表明,铜基体与银石墨镀层的界面层呈锯齿状,机械结合的特征十分明显。基体表面适当的粗糙度对界面结合的效果具有促进作用。从而使材料的抗氧化性和耐磨损性能得到进一步改善。