铜/铝复合材料不仅具有铜的导电、导热率高、易钎焊、接触电阻低和外表美观等优点,也具有铝的质轻、经济等优点。因此可广泛用于电子、电器、电力、冶金设备、机械、汽车、能源和生活用具等各个领域。但目前铜/铝复合材料的各种生产方法存在工艺难以控制、界面结合层过厚、复合强度不高等问题。针对上述问题,本研究通过引进铜热浸镀铝工艺实现了铜/铝复合板的良好结合。铜热浸镀铝工艺及界面性能的研究包括:铜预处理工艺、助镀剂的选择、助镀剂反应、镀层厚度变化动力学分析、弯曲性能测试和铜/铝复合材料导电性能等几方面的内容。试验结果表明铜热浸镀铝的最佳助镀剂工艺为2%KF水溶液在30-40℃进行助镀。对结合界面的元素含量进行分析,推导得出助镀剂与高温铝液的反应方程式。另外,涂覆有KF助镀剂的铜片XRD结果也表明助镀剂在热浸镀过程中与高温铝液反应,最终生成AlF₂气体挥发,因此在XRD结果中只含有Cu、Al、CuAl₂三相。对结合层的铜/铝扩散动力学分析得出,在助镀剂的作用下,铜在铝液内的扩散速度远远低于铜/铝桶温度下的扩散速率。同时,铜/铝导电率的计算结果为ρ=1.758×10^-2～1.767×10^-2O^*mm²/m,完全符合铜/铝复合线材的标准要求。当热浸镀时间一定时,随着热浸镀温度的升高,镀层合金层厚度增加。当热浸镀温度保持在700℃时,合金层厚度与时间成正比。对结合层的结合强度进行弯曲测试分析,表明助镀剂极大的改善了铜表面的活性,获得了良好的铜铝结合界面。铜片热浸镀铝的研究为铜/铝复合材料的进一步开发应用提供了必要的试验数据,同时对开发新的复合材料制备工艺具有指导意义。