目前电磁环境的各种干扰日益增多,高频电磁干扰尤其容易通过设备外壳上的缝隙、孔洞和导线耦合进入设备内部对电路造成危害,甚至让设备出现运行故障,丧失工作能力。电磁辐照干扰效应的研究有许多方法。全波分析和多种物理场模拟计算虽然能够全面反映问题的物理机制,但在目标建模和计算机运行上比较困难。针对这种情况,本文在参阅比较各种研究方法的基础上,通过场路结合的方式建立积分方程等效电路法(Integral Equation Equivalent Circuit,IEEC)模型,充分发挥全波分析技术准确性和电路分析技术的高效性来解决外界电磁辐照干扰源对电子设备的电磁耦合问题。从电磁场混合势积分方程(Mixed Potentials Integral Equation,MPIE)出发,通过离散边界积分方程获得了散射场的阻抗矩阵和等效源电路参数,在构建外部干扰等效源基础上对屏蔽箱体上的缝隙和电缆线等情况的耦合效应进行了计算分析,并利用建立的IEEC模型对箱体内部多层PCB电路进行了电磁干扰的数值计算,通过与FEKO和ADS仿真结果进行比较,表明这种场路结合的积分方程等效电路法在计算精度和计算效率上都有一定的优势,为今后高速电路电磁耦合问题的研究提供了一种新的思路和方法。