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微波介质陶瓷是近年来发展起来的一种新型功能陶瓷材料。随着无线通讯设备向小型化、集成化方向发展，对微波介质陶瓷材料提出了更高要求。LTCC（低温共烧陶瓷）技术为微波介质陶瓷材料的集成化和模块化指出了新的有效途径。本文通过传统的固相反应法制备了新型系列Li基微波介质陶瓷，(1-x)Li2ZnTi3O8-xTiO2(0.05≤x≤0.4),(1-x)Li3NbO4-xCaTiO3(0.1≤x≤0.3), Li1+2xMg4-xV3O12(-0.2≤x≤0.1)以及Na2BiMg2V3O12，并对其结构与性能的关系进行了初步探讨。（1）通过加入一定量的TiO2可将Li2ZnTi3O8陶瓷的τf调节至近零。XRD分析结果表明样品中同时存在四方金红石相TiO2和立方Li2ZnTi3O8相，金红石相TiO2的量随x值的增加而增加。微波性能测试结果表明，随x值的增加，陶瓷的介电性能得到优化。当x=0.1,0.9Li2ZnTi3O8-0.1TiO2陶瓷的微波介电性能为： r=26.06，Q×f=44542GHz， f=-1.0ppm/°C。表明0.9Li2ZnTi3O8-0.1TiO2陶瓷可以作为微波介质谐振器的备选材料。（2）通过加入一定量的CaTiO3可以将Li3NbO4陶瓷的τf调节至近零。XRD分析结果表明样品中同时存在Li3NbO4和CaTiO3相，CaTiO3相的量随x值的增加而增加。微波性能测试结果表明，随x值的增加，陶瓷的介电性能同样得到提高。当x=0.15，0.85Li3NbO4–0.15CaTiO3的微波介电性能为： r=21.86，Q×f=24906GHz，τf=5.57ppm/°C。结果表明0.85Li3NbO4–0.15CaTiO3陶瓷同样是一种微波介质谐振器的良好材料。（3）成功制备了系列新型低烧微波介质陶瓷Li1+2xMg4-xV3O12(-0.2≤x≤0.1)，通过XRD、SEM以及微波介电仪测试研究了该陶瓷的相结构、烧结特性及微波介电性能。当x由-0.2增至0.1时，陶瓷的最佳烧结温度由880oC降至700oC， Q×f由21000GHz增加至33200GHz。当x为-0.1时，760℃下烧结而成的Li1.2Mg3.9V3O12具有最佳微波介电性能： r为12.1, Q×f为21800GHz, f为1.8ppm/oC。（4）成功制备了新型低烧微波介质陶瓷Na2BiMg2V3O12，通过XRD可发现其具有立方石榴石结构，类似于Ca2BiLi2V3O12(JCPDS file No.00-048-0290)。该陶瓷在660oC下烧结4h后展现了较为良好的微波介电性能：εr=23.2, Q×f=3680GHz, τf=8.2ppm/oC。此结果预示Na2BiMg2V3O12陶瓷可应用于无线通讯。