软磁材料与硬磁材料复合而成的磁性材料集两者优势于一身,有较大的饱和磁化强度和矫顽力,因此软硬磁复合材料在理论上应具备较大的磁能积。然而该复合磁性材料的磁能积实验值与理论值差异较大,这主要归于矫顽力实验值较小。磁性材料矫顽力的实验值小于理论值由布朗提出,这被称为布朗悖论。自布朗悖论被提出后,许多研究者专注于研究各种磁性材料的矫顽力机制从而解决这一悖论。以往的工作大多以硬软磁多层膜模型为研究对象,这一模型的解析过程相对于本文的研究模型更加简单。本论文基于软硬磁球形核壳复合材料模型采用解析方法和数值模拟探究该模型的矫顽力机制,该模型中的软磁材料可以看作是永磁材料中的缺陷,因此所谓的单相永磁材料也可适用于本文的研究模型。特别地,一种新的成核模式（mountain curling）下的自旋结构能在退磁过程中演变为三维斯格明子。斯格明子在传统意义上被认为二维纳米级别的准粒子,具有拓扑保护性和低电流易驱动性,有望为下一代新型自旋电子器件服务。近几年,三维斯格明子作为一种新兴的自旋结构均在理论和实验中出现,三维自旋结构较二维的更加复杂。本论文的三维斯格明子首次在软硬核壳球型复合材料退磁过程中发现,该三维斯格明子的形成、演变和湮灭在退磁过程中扮演重要角色,该三维斯格明子内含一个斯格明子核并附着一对布洛赫点,斯格明子核由二维的过渡斯格明子沿外磁场方向堆叠,这一对布洛赫点能调节三维斯格明子的半径且与磁矩反转过程紧密相关。软硬磁球形核壳复合材料中的解析成核场与模拟矫顽力场的变化均对软磁半径的变化灵敏,这一变化类似于硬软磁多层膜系统。本论文研究发现随着软磁半径增加,微磁学模拟的成核场与矫顽力场单调递减,矫顽力机制由成核机制变为钉扎机制,这也符合本论文的解析结果。在软磁半径较小的临界情况下,矫顽力机制由成核变成钉扎,钉扎机制是该复合材料中的主导矫顽力机制,由于该钉扎与成核紧密关联,也被称作自钉扎,自钉扎机制也出现在硬软磁多层膜系统中。不同的是,三维斯格明子的自钉扎首次出现在球形复合材料中,这丰富了矫顽力机制的理解且提供了新的三维斯格明子宿主材料。本论文出现的三维斯格明子自钉扎是一种普遍现象,在复合材料和有缺陷的单相材料中均能出现,并在软磁半径较大范围的各种复合材料中存在。