射频识别(RFID)技术是当今商业中采用的发展速度最快、利润最大的技术之一,该技术已经广泛应用于身份认证、智能家电、物流系统、门禁和安全管理系统、汽车监考、食品监控、校园一卡通世界、图书管理、可植入生物医疗设备等众多领域。由于超高频(UHF)RFID系统相对于高频RFID系统有传输数据速率快以及更小的天线尺寸等优点,而成为目前业界最受关注的RFID技术。相对于国外一些发达国家,我国对于无源超高频RFID系统的研究和应用起步较晚,因此,本论文对于无源超高频RFID系统中电子标签芯片模拟前端的研究具有重要意义。本文首先通过分析EPCglobal Class-1 Generation-2通讯协议,阐述了无源超高频RFID系统的数据传输原理、能量传输原理及最大功率实现方式,并在此基础上提出了无源超高频RFID标签芯片的系统构架及芯片模拟前端各个模块的技术指标。其次,根据各个模块的技术指标,完成了对无源超高频RFID电子标签芯片中包括上电复位电路、升压整流电路、限幅电路、解调电路、基准源电路、时钟产生电路以及稳压电路等模拟前端电路模块的设计、仿真及优化,为了满足低功耗的设计要求,基准源电路采用了亚阈值技术,为其他电路模块提供电流偏置的基准电流仅仅只有一百多纳安,有效的降低了功耗,仿真结果表明模拟前端电路消耗的总电流小于3μA。然后,本文采用GSMC 0.18μm CMOS 1P5M工艺,完成了芯片版图的设计及后仿真,芯片面积大小为870μm×1160μm。最后,设计芯片测试用的PCB印制板,并对样片进行了测试验证。测试表明,各模块基本实现了电路功能,但仍有一些不足之处需要进一步改善。