【摘 要】
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该论文在简要介绍了电子封装的基本工艺之后,从两种先进电子封装材料和技术着手开展了两部分工作:表面安装(SurfaceMountTechnology-SMT)焊膏的开发;各向异性导电胶(Anisotro
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该论文在简要介绍了电子封装的基本工艺之后,从两种先进电子封装材料和技术着手开展了两部分工作:表面安装(SurfaceMountTechnology-SMT)焊膏的开发;各向异性导电胶(AnisotropicallyConductiveFilm-ACF)倒装芯片互连的机械热性能初步研究.研发出了一套拥有自主产权的焊膏材料与生产技术.从应用的角度提出了焊膏的构成部分-焊粉以及焊剂载体-物质的具体选用准则;并对配方中的溶剂、成膜剂、活性剂、触变剂及焊粉进行了优化设计;摸索出了一套合适的焊膏配制工艺步骤和参数;采用相关国际标准对所配制的焊膏进行了全面的性能测试并与国际流行的品牌焊膏进行了性能对比.提出了敏感剪切因子、粘度变化率随剪切速率变化关系、粘度抖动三个概念,用来表征焊膏的粘度及其变化特性:敏感剪切因子越大,焊膏的触变性越好;粘度变化率随剪切速率的变化越缓慢,焊膏的触变性范围越宽;粘度的正抖动越大,越不利于焊膏的抗塌落性能.研究了向异性导电胶膜倒装芯片互连的结合强度.采用热分析方法对各问异性导电胶膜的热固化行为进行了研究.
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