无氧铜材料因具有优良的导电和导热性能、无氢脆现象、延展性好、耐腐蚀等特点,被广泛的应用在电子信息传输领域中。但是其塑性大,强度低,导致在深孔加工过程中经常出现堵屑,孔轴线偏斜以及表面完整性等问题,难以得到广泛应用。目前国内外对无氧铜材料进行深孔加工方面的研究较少,因此本课题以无氧铜为研究对象,对其深孔加工工艺进行研究。首先,针对无氧铜材料的物理性能和切削性能进行分析,并结合零件结构要求,制订面向无氧铜材料深孔加工的工艺路线。其次,分析无氧铜深孔加工的难点,选择BTA深孔加工系统,并对深孔切屑的折断机理进行研究,针对无氧铜材料塑性大等特点,设计出专用的内排屑深孔钻头。再次,运用DEFORM三维仿真软件对钻削过程进行仿真,试验表明随着进给量增加,轴向力与力矩都有大幅度的增加;随着断屑槽圆弧半径Rn的增加,切屑的弯曲半径明显增大;刀具的主要磨损部位在切削刃以及前刀面。运用ANSYS分析软件对不同钻削深度的钻杆进行动力学分析,得到钻杆的固有频率以及变形形式,为了防止钻杆发生共振,应尽量避免谐振频率在6Hz、12Hz、18Hz、24Hz、48Hz、54Hz时进行加工。最后,进行无氧铜材料深孔钻削、镗削试验。通过结果对比发现在断屑槽圆弧半径Rn=0.9mm,转速n=255r/min,进给量f=0.05mm/r时对无氧铜进行深孔加工可以得到较为理想的切屑,加工效果良好。深孔镗削对深孔轴线有一定的纠偏作用,并且提高了内孔表面质量。本课题通过试验证明了工艺的可行性,并应用于无氧铜的实际加工中,为以后无氧铜的深孔加工提供参考。