本论文对Sn-3．5Ag-2Bi、以及含0．7wt％Cu、1．5wt％In、1wt％RE的Sn-3．5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能进行研究，并且对其组织的变化过程进行分析，主要结论如下：（1）在试验温度为323K、333K、353K、373K，应力为16．7MPa、25．0MPa、35.0MPa、43.2MPa的条件下，Sn-3．5Ag-2Bi、Sn-3．5Ag-2Bi-0．7Cu、Sn-3．5Ag-2Bi-1．5In、Sn-3．5Ag-2Bi-1RE的压入蠕变速率均随着温度的升高和应力的增大而提高，并呈加速提高的趋势，同时得到它们的稳态压入蠕变速率的本构方程分别为：（a）（?）=0．679σ^3.304exp（-61181／RT）；（b）（?）=0．423σ^3.181exp（-59189／RT）；（c）（?）=0．307σ^3.246exp（-59740／RT）；（d）（?）=0．265σ^3.069exp（-57174／RT）。（2）在所试验的温度和应力条件下，Sn-3．5Ag-2Bi、Sn-3．5Ag-2Bi-0．7Cu、Sn-3．5Ag-2Bi-1．5In、Sn-3．5Ag-2Bi-1RE的应力指数n在3～3．4之间，激活能与β-Sn的位错管道扩散激活能相接近，均接近60KJ／mol；在Sn-3．5Ag-2Bi中分别加入0．7wt％Cu、1．5wt％In、1wt％RE后，应力指数n值由3．304分别变为：3．181、3．246、3．069，材料的结构常数由0．679分别变为0．423、0．307、0．265；当加入1wt％RE后，Sn-3．5Ag-2Bi的抗蠕变性能提高的效果最明显。（3）Bi固溶于β-Sn基体，在蠕变过程中增加了位错滑移阻力，从而起到一定的固溶强化作用，提高了Sn-3．5Ag-2Bi的压入蠕变抗力。（4）加入0．7wt％Cu、1．5wt％In后，Ag₃Sn金属间化合物尺寸变小，同时还形成Cu₆Sn₅、InSn₄，可有效地阻止位错的滑移和攀移，从而提高压入蠕变抗力。（5）在Sn-3．5Ag-2Bi无铅焊料中加入1wt％RE后，一方面，在晶界处形成热稳定性化合物，有效地阻止基体Sn原子的扩散，抑制高温下枝晶的长大和滑移，强化晶界；另一方面，部分RE元素固溶于β-Sn基体中，可限制位错运动。两个方面的作用共同提高了Sn-3．5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变抗力。（6）经过压入蠕变，Ag₃Sn、Cu₆Sn₅和InSn₄金属间化合物发生了再结晶。（7）Sn-Ag-Bi无铅焊料的压入蠕变变形机制主要是由位错滑移和位错攀移共同控制，而且位错滑移占主导地位。