SiCp/Al复合材料(碳化硅铝基复合材料)是一种当前研究的热门材料，因其具有高比刚度、高比强度、高导热率以及良好的尺寸稳定性在航空宇航、电子仪表、汽车等领域得到了广泛的应用。特别是高体积分数SiCp/Al复合材料，它是目前大功率密度电子封装外壳材料的理想选择。但高体积分数SiCp/Al复合材料由于有SiC增强颗粒的存在加工困难，一般传统加工很难对它进行加工。电火花加工方法主要是靠电蚀作用来去除工件材料，可加工性主要取决于材料的热学性能，与其力学性能基本无关。因此，电火花加工方法是高体积分数SiCp/Al复合材料加工的一条良好途径，对其加工工艺的研究具有很高的学术价值和应用价值。本文采用了SiC体积分数为65%的SiCp/Al复合材料作为实验的工件材料，在西班牙欧纳DB300电火花成形机床上进行了电火花加工实验。在实验的基础上，通过单因素实验法，先探讨了几个主要放电参数对高体积分数SiCp/Al复合材料工艺指标的影响规律，同时归纳出负极性、窄脉宽较优的电参数组合。然后，利用正交实验设计，通过极差分析，得出了开路电压、峰值电流、脉宽、脉间、电容以及间隙电压分别对加工效率、电极损耗、单边间隙、表面粗糙度四个工艺指标的影响顺序。在灰色理论的指导下，通过灰色相关连度法，获得了综合了多项工艺指标的最优电参数组合方案。最后，针对高体积分数SiCp/Al复合材料在TR组件封装外壳的应用，对其进行了阶梯型腔的实例加工的探索，通过单电极设计和分解电极设计方案的对比分析，提出了分解电极的电极设计方案可以得到更好的加工效果。