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有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于同时具备全固态、超薄、自发光、高亮度、高对比度、可应用于柔性器件等优异特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术，但OLED的产业化目前还存在着诸多问题,其中器件的空气中稳定性是制约OLED发展的重要瓶颈。本文针对器件空气中稳定性差的问题，提出了采用原子层沉积（Atomic layer deposition，ALD）的方法对器件进行封装，并实现低温条件下利用ALD制备高阻隔性能氧化铝薄膜，优化薄膜沉积参数，提高薄膜成膜质量，缩短制备时间，有效的延长了OLED寿命。首先介绍了OLED领域的研究背景，从器件的基本结构、材料、发光机理等方面分析了OLED的失效机理以及封装技术的重要性及发展现状，作为本课题的研究基础。在低温80℃条件下，采用水和三甲基铝（Trinethyluminium, TMA）作为前驱体，通过增加每个反应周期的排空时间(Pumping Gas Time, PGT)，实现低温条件下ALD制备氧化铝薄膜。通过钙腐蚀电学测试方法测得低温制备的薄膜的水汽透过率(Water Vapor Transmission Rate， WVTR)可以达到1.5×10-4g/（m2·day）,可以有效地提高OLED寿命。为了进一步提高薄膜的封装性能，采用臭氧作为前驱体在低温条件下制备氧化铝薄膜。通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察得到，利用臭氧制备的氧化铝薄膜的表面更加均匀，有利于薄膜水氧阻隔性能的提高。针对ALD制备速度慢的缺点，对ALD的薄膜沉积参数进行了优化。通过缩短前驱体臭氧和TMA的时间，得到了生长速度更快，气体阻隔性能更好的封装薄膜,水汽透过率可以达到8.7×10-6g/（m2·day）。同时，研究了封装薄膜对顶发射OLED的影响。利用封装薄膜对OLED顶电极的capping layer作用，进一步增加了器件的光取出，提高了器件的光电性能。通过SimOLED软件对器件的透过率等参数进行计算，同样得出了该结论。最后，我们利用上述研究结果，将其移植到基于柔性聚合物为衬底的OLED，利用ALD制备的高阻隔性能薄膜对可弯曲器件进行封装，器件在保证柔性特征的同时，其空气中稳定性也进一步提高。