集成电路(Integrated Circuit,IC)测试在整个IC的设计、生产和使用过程中占据着不可或缺的地位。其中,IC参数的测试是芯片测试中一项重要内容,主要用于验证芯片是否满足设计规格要求。因此,智能化、高性能的IC自动测试系统已然成为当今IC参数测试的重要工具。论文以IC自动测试系统的发展以及现状作为出发点,介绍了IC测试的分类和IC参数测试技术。在模块化的设计原则基础上,设计了IC自动测试系统的软硬件框架结构,包括软件平台、通信模块、电源模块、主控制模块、功能模块等。在整个系统架构中,重点研究了功能模块中的精密测量单元(Precision Measure Unit,PMU)的设计与实现,主要内容如下:1、介绍了IC自动测试系统的发展状况以及当前国内外的应用现状,引出了本课题研究的意义和来源,同时提出了IC参数测试技术的实现方法。2、根据IC自动测试系统的指标要求,研究并设计了系统的软硬件框架结构,并详细阐述了系统框架中各个子模块的设计原理和实现方案。3、重点研究与实现了IC自动测试系统中精密测量单元的硬件电路设计,针对硬件电路中采用的两种测量方法:施加电压测量电流(Force Voltage and Measure Current,FVMI)和施加电流测量电压(Force Current and Measure Voltage,FIMV)进行了详细的论述。4、实现了精密测量单元(PMU)的驱动程序设计,详细讲述了上位机PC调用的测试驱动函数和硬件电路驱动程序的设计思路。5、完成了精密测量单元(PMU)的硬件电路调试工作,对系统中存在的误差进行了分析与讨论,同时通过测试两种芯片实现将精密测量单元的功能性验证。