用于硅晶片加工的划刀片结构优化及其工艺研究

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刀具在进行高速切削工件时,刀具结构上的变化会对工件的质量产生很大的影响,从而造成刀具磨损加快和切削效率的下降,最终导致工件的不合格率上升,为了降低产品的不良率,提高刀具的使用寿命。因此,对高速切削刀具的制造工艺参数、切削参数及结构研究有很重要的学术价值和工程应用价值。本文以苏州某公司生产用于硅晶片加工的划刀片为研究对象,从划刀片制造的车削工艺及电镀工艺参数、切削参数和结构优化等几个方面进行分析其切削性能。基于电镀学理论对划刀片的电镀工艺参数进行了阐述,得出影响划刀片的电镀参数;基于正交试验的分析理论,对划刀片的电镀参数进行了评价,从而得出影响划刀片电镀时各个参数的影响因子的大小,对不同工作条件下划刀片的电镀参数进行了优化;通过切削实验对其切削参数进行优化;基于自谱分析方法通过对不同结构的划刀片进行噪声测试,得出划刀片满足使用要求的结构参数。实验结果表明:在正常切削负载的条件下进行结构优化之后的划刀片可以提高切削质量,同时满足对切削环境噪声的要求,达到人性化的需要,从原理上验证了噪声优化方案的可行性。本文对划刀片的制造工艺、电镀参数优化、切削参数分析、噪声测试方案及测试实验的论证等对切削硅晶片领域有一定的指导意义和实际参考价值。
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