形状记忆合金( Shape Memory Alloys,SMA )因为其记忆效应和超弹性,正得到日益广泛的应用。从SMA五十余年的发展历程来看,其性能评价技术进展缓慢,因为SMA有着与常规材料完全不同的力学、物理特性、复杂的相变过程以及与温度紧密的依赖关系。本文设计了一套SMA相变温度测量系统,根据合金电阻变化曲线定出相变点,是计算机控制技术在材料科学中的新应用。首先介绍了SMA相变的特点及机制,并对相变温度测量方法进行深入分析和比较,提出了从软硬件方面进行电阻法测量时常出现的问题。接着,本文详细论述了测量试样架的制作过程,使其满足高低温环境测量、确保探针与试样接触良好并防止形变等要求;介绍了系统硬件电路的组成设计以及软件要完成的功能,并提出了一些切实有效的抗干扰措施。然后对软硬件系统进行精度分析,并采用最小二乘法拟合进行校正,得到平滑的待测信号与输出信号的函数关系曲线。最后,本文对Cu基记忆合金进行测试,得到了合金的相变曲线,并进行数据分析处理定出相变温度值。对于不同的合金也只需修改少量软件的参数,具备很强的应用性。