随着芯片的集成度和规模的不断提高，在各级设计验证所需的工作量越来越大。同时芯片加工工艺的不断进步也对物理验证提出了更高的挑战，工艺越先进，线宽越小，连线电阻越大，连线间距的减小，又增加了线之间的寄生电容，通孔的电阻、电容，浮空节点的寄生电容都会影响到电路的性能，寄生参数能够被准确提取变得越来越重要，同时对EDA工具也提出了更加苛刻的要求。对于验证工具来说，如何验证整个芯片数据文件是一个必须解决的问题，这使得DRC(设计规则检查)，LVS(版图与原理图一致性检查)和PEX(寄生参数提取)变得越来越复杂和重要，它有着至关重要的作用，以消除错误，降低设计成本，减少设计失败的风险。验证过程是一个反馈机制，它帮助设计工程师验证版图，弄清问题和缺陷，能否方便地调试或校正问题、工具的容量以及运行时间是这些工具的关键所在。Mentor Graphics所提供的版图物理验证Calibre则可以很好的解决以上这些问题，其良好的检查能力及性能，使用方式灵活快捷，结果浏览一目了然，使它逐渐成为深亚微米物理验证的工业标准。本论文结合工程设计实例，对一个6路LED驱动芯片使用CSMC0.5um DPTMCMOS工艺进行物理实现，首先对版图进行了布局布线，确定各功能模块的位置，确定模块间的连接关系，模块之间的信号能够合理的流动，为布线规划好它们的位置。然后使用了Calibre验证工具完成了整个版图的后端验证，在完成DRC和LVS验证之后，使用Calibre的PEX寄生参数提取工具提取器件、连线中的寄生电阻和电容参数生成Hspice寄生参数电路网表，对各个模块进行了后仿验证，并对流片芯片进行了功能测试。