金属铜在现代工业中有着极为广泛应用。在工业催化水煤气变换中,铜基材料常常作为基底参与催化反应;在核燃料后处理中,乏燃料一般储存在铜罐中并深埋地下;在工业生产中,通常将铜作为基底来大规模生产石墨烯。但水往往会吸附在铜表面改变其表面电子结构和表面功函进而影响其催化效率、耐腐蚀性等性能。因此研究水在铜表面的吸附及对表面电子结构的影响就显得至关重要。关于水吸附Cu（110）表面的研究多通过X射线光电子能谱（XPS）、紫外光电子能谱（UPS）开展,并且大多数研究在低温下进行。但XPS、UPS探测过程中会引起分子水的解离从而影响测量结果。而低能离子散射（LEIS）是一种新颖的表征手段。它有着极高的表面灵敏度,能够探测表面元素的种类和占比并且不会引起水的解离。除此之外,散射过程中离子的电荷态对表面电子结构极为敏感,非常适合探测水吸附对Cu（110）表面电子结构的改变。本论文实验包括室温下水在Cu（110）表面的吸附及低能Na+离子与干净及饱和吸附的Cu（110）表面间的电荷交换。我们将干净Cu（110）表面置于真空靶室中并向靶室通入去离子水以进行水吸附实验,并测量了吸附量从0.1～5×10~5L（Langmuir）逐渐增大过程中Cu（110）表面的O、H相对含量。当吸附量在0.1～10~4L范围内,O/H比接近1.2,表明室温下分子水吸附在表面后会解离为羟基,且部分羟基发生歧化反应生成少量氧原子;随着表面吸附量继续增大至5×10~5L,O/H比逐渐降低至0.86,表明表面在饱和吸附基础上还存在大量水分子,这些水分子通过羟基的连接而吸附于表面第二层。随后我们通过低能Na+离子在干净及水吸附的Cu（110）表面掠射以研究Na+离子在两种表面上的电荷交换以及水吸附对Cu（110）表面电子结构的影响。实验结果显示:在两种表面上的Na+离子中性化份额都随着入射能量增大而下降,但水吸附的Cu（110）表面中性化份额更低。对于中性化份额随入射能量增大而降低是因为固定散射角时,能量越大垂直速度也越大导致冻结距离变小,使得电荷交换过程中的共振电荷俘获比重减小,所以中性份额降低;而水在Cu（110）表面吸附后会解离为羟基和少量氧原子导致表面电荷分布不均形成偶极子引起表面功函数增大,功函数增大则费米能级变低使共振电子俘获比重降低导致中性化份额更低。基于自由电子模型的速率方程的中性化份额计算结果与实验数据吻合较好,验证了上述结论的正确性。同时,本论文的工作也证明了LEIS是一种十分灵敏的表面分析工具。