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SiCp/Al复合材料具有低密度、高刚性、高强度、抗疲劳性能好、耐磨性好、使用寿命长与成本低等特点,使得这种材料在航空、航天、汽车运输、体育、电子等领域具有广泛的应用前景。目前SiCp/Al复合材料的润湿、界面反应等界面结合问题以及界面产物对SiCp/Al复合材料的性能影响问题一直没有得到完全解决。本实验采用两种方法对SiCp进行表面改性处理,分别是化学镀铜和氧化处理。利用SEM手段对试样进行观察检测,分析了镀前预处理、施镀工艺以及镀液参数对镀铜速度、镀覆效果的影响;研究了化学镀铜工艺参数对颗粒粒径分别为40μm和5μm的SiC颗粒的影响,并给出了较好的镀液配方;采用高温加热手段对SiC颗粒进行高温氧化,研究了SiC颗粒高温氧化动力学。结果表明,采用化学镀法可以将Cu包裹在微米SiC颗粒表面,获得的Cu层比较致密、均匀。镀铜工艺中“去油”、“粗化”步骤对SiC颗粒镀覆效果有积极影响;选用HF酸作粗化剂,粗化效果较好;配置镀液时,要保证络合剂(EDTA)完全溶解,施镀过程中应不断施加搅拌以提高镀速从而得到较好的镀覆效果;对于颗粒粒径为40μm的SiC颗粒,使得镀速以及镀覆效果达到最较好的配合,镀液工艺参数的取值范围分别为:5～7g/L CuSO4·5H2O、9mL/L甲醛、40～50mg/L稳定剂、10～15dm2/L装载量、温度40℃、pH值13.0。颗粒粒径为5μm的SiC颗粒,工艺参数取值范围分别是:11～13g/L CuSO4·5H2O、10mL/L甲醛、40～50mg/L稳定剂、100dm2/L装载量、温度70℃、pH值13.0;SiC颗粒高温氧化过程符合氧化前期反应速率受界面化学反应控制,动力学模型为kc=143.37exp(-70994/RT),氧化后期反应速率受扩散控制的模型,动力学模型为kD=3.61×108exp(-192758/RT),氧化反应前、后期速率常数都符合关系:k1400K>k1300K>k1200K;氧化后期表观活化能远大于氧化前期。