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使用搅拌铸造等工艺制备的颗粒增强铝基复合材料往往需要通过后续塑性加工才能满足某些结构件的性能要求，而粉末挤压成形是一种集粉末冶金和热加工于一体的材料制备加工新工艺，具有过程简单、流程短、耗能低等特点。使用该工艺制备的材料具有致密度高、显微组织均匀、少（无）偏析等优点。目前我国已有粉末挤压成形技术在镁合金、铝合金、硬质合金等方面的报道，但是关于粉末挤压成形制备SiCp/2024铝基复合材料的研究尚未见报道。本文主要研究了粉末挤压法制备SiCp/2024铝基复合材料以及工艺参数对SiCp/2024铝基复合材料显微组织和力学性能的影响规律，同时优化了SiCp/2024铝基复合材料的热处理工艺，并研究了SiCp/2024铝基复合材料的摩擦磨损行为。首先，采用粉末挤压成形工艺在不同挤压温度、挤压比条件下制备了不同SiC含量的SiCp/2024铝基复合材料，并探讨了挤压温度、挤压比以及SiC含量对SiCp/2024铝基复合材料的显微组织和力学性能的影响。结果表明：在粉末挤压成形的SiCp/2024铝基复合材料中，SiC颗粒分布较均匀。SiCp/2024铝基复合材料致密度、硬度以及室温拉伸性能都随挤压温度的升高而增大。在相同的挤压比条件下（λ=17.36），当挤压温度为500℃时，SiCp/2024铝基复合材料经T6热处理后的抗拉强度、屈服强度以及断后伸长率分别达到462MPa，425MPa和3.71%。适当增大挤压比能够改善SiC颗粒与基体合金之间的界面结合状态，从而提高复合材料强度；增大挤压比，复合材料的致密度、硬度以及室温拉伸性能随之提高。当挤压温度为480℃挤压比为λ=40时，复合材料经T6热处理后的抗拉强度、屈服强度以及断后伸长率分别达到502MPa，441MPa和5.04%。随着SiC颗粒体积分数的增加，复合材料中SiC颗粒的团聚现象更明显，复合材料致密度降低；复合材料的硬度和强度随SiC含量的增加而增大，但其断后伸长率呈下降趋势。采用挤压比λ=17.36、挤压温度T=480℃条件下制备的SiC颗粒体积分数为20%的SiCp/2024铝基复合材料作为研究对象，系统地研究了热处理工艺。结果表明：粉末挤压成形的SiCp/2024铝基复合材料的最佳热处理工艺为：490℃固溶处理75min，170℃时效处理8h。经过该热处理之后，复合材料的室温抗拉强度为457MPa，屈服强度为420MPa，断后伸长率为3.55%。进一步研究了SiCp/2024铝基复合材料的摩擦磨损性能，分析了SiC含量以及SiC平均粒径对SiCp/2024铝基复合材料摩擦磨损性能的影响，讨论了SiCp/2024铝基复合材料的磨损类型和机理。结果显示：在干摩擦条件下，复合材料磨痕深度和宽度以及磨损体积随SiC颗粒体积分数的增加不断减小，但随着SiC颗粒平均尺寸的增大呈现减小后增大的趋势，并且当SiC颗粒平均尺寸为10μm时，复合材料的磨损体积最小，表明复合材料的耐磨性随着SiC颗粒体积分数的增加而提高，复合材料中添加的SiC颗粒平均尺寸为10μm时耐磨性最好。在干摩擦条件下，粉末挤压成形SiCp/2024铝基复合材料的磨损类型为磨粒磨损和粘着磨损共同存在的混合磨损，其中以磨粒磨损为主。