随着集成电路技术的迅速发展，系统芯片已经成为当今大规模集成电路的发展主流，芯片工艺尺寸不断缩小，阈值电压逐渐降低，芯片规模越来越大，时钟频率持续提高，高性能电路被广泛采用。在高速数字电路设计的领域里，信号完整性在芯片功能、性能、稳定性和可靠性方面都产生了重要影响，给设计工程师带来了越来越严峻的考验。 信号完整性已经成为深亚微米工艺条件下复杂高性能系统芯片设计的一个关键性挑战。在深亚微米工艺条件下，大规模的系统集成到单一硅片上，带来了许多模块间的长互连线，电源电压降低，互连线比例增大，耦合电容成比例的增大，互连延迟已经成为性能改进的瓶颈。同时为了保证芯片的可靠性和稳定性，电压降、电迁移、同步开关噪声等都成为不可忽视的因素。如果没有一整套完整的技术体系和解决方案来处理信号完整性的问题，芯片的功能、时序、可靠性方面必然会面临功能错误、时序较差、寿命缩短等严重问题。 针对上述问题，本文结合北大众志Unity-863系统芯片科研项目，首先介绍了系统芯片中信号完整性设计的基本理论，然后详细介绍了保证Unity系统芯片信号完整性的设计流程，分析了各步骤对设计功能和性能的影响，最后重点讨论了保证Unity系统芯片信号完整性的方法和实践。这些内容对今后芯片设计中信号完整性的研究和实践都具有参考价值。