微波厚膜集成电路的设计与应用

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厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性,使得其在低频领域得到了广泛的应用。然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制,使得传统的厚膜工艺不可避免地使成膜边缘不齐,表面不平整,膜的致密性较差,从而使得其高频特性远不如薄膜技术。本文从厚膜工艺的数学理论基础和材料出发,提出利用一种厚薄膜工艺相结合技术来提高用厚膜制作微带的质量,极大提高了厚膜的高频特性。在这之后利用此工艺与传统的厚膜工艺相结合,提出制作X波段混频器,将其材料参数带入ADS仿真软件,进一步从理论上证明该方法在高频上的可行性,并提出了测试方法,为其在实践上证明此方法的可行性作以补充和提供参考。
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